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J-GLOBAL ID：201002279882055709   整理番号：10A0978288

TEMを用いたCuワイヤボンデイングのCu-Al IMC微細構造に関する研究

Cu-Al IMC Micro Structure Study in Cu Wire Bonding With TEM

著者 (2件)： TAN Y. Y. (Infineon Technol. (M) Sdn. Bhd, Melaka, MYS) ,  YONG F. K. (Infineon Technol. (Kulim) Sdn. Bhd, Kedah, MYS)
資料名： Proceedings of the International Symposium on the Physical & Failure Analysis of Integrated Circuits  (Proceedings of the International Symposium on the Physical & Failure Analysis of Integrated Circuits)
巻： 17th  ページ： 154-157  発行年： 2010年 
JST資料番号： W1259A  ISSN： 1946-1542  資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 原著論文  発行国： アメリカ合衆国 (USA)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： 走査透過型電子顕微鏡(STEM)とエネルギー分散X線分光分析(EDX)を用いて,175°Cで0,168,500と1000時間の高温ストレスを印加することにより,280°Cボンデイング温度下でAlSiCuボンデイングパッド上への5N Cuワイヤボンデイング中Cu-Al金属間化合物(IMC)の微細構造について詳細に調べた。CuAl₂(θ),CuAl(η₂),Cu₄Al₃(ζ2),Cu₃Al₂(δ),Cu₉Al₄(γ₁)とCu₃Al₁(α₂)の6IMC相の全てを確認した。また,全研究で今まで報告されなかった,新IMC Cu₃Al₁を発見した。一般に,薄型Al,厚型IMCと多くのCuリッチIMCを生じるボール中央と比較して,ボール周辺が多数のIMC成長を生じた。一般に,CuリッチIMCの発達とともに空孔と分離を観測した。空孔と分離がより大きく成長した場合,Cuワイヤボンデイングの信頼性リスクが増すと考える。

シソーラス用語： *銅 ,  *アルミニウム ,  *金属間化合物 ,  微細構造 ,  *ワイヤボンディング ,  透過型電子顕微鏡 ,  パッド ,  メタライゼーション ,  フリップチップ法 ,  *信頼性 ,  状態図
準シソーラス用語： ボールボンディング

分類 (2件)： 固体デバイス材料  (NC03020K) ,  固体デバイス計測・試験・信頼性  (NC03040G)

タイトルに関連する用語 (5件)： TEM ,  Cu ,  Al ,  微細構造 ,  研究