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J-GLOBAL ID:201002280288980204   整理番号:10A1543857

薄型筐体内で局部的な強制空冷をともなう高密度配線基板モデルの熱性能に関する研究

Study on Air Forced Convection Cooling Performance on a High Heat Density Board Model in a Thin Enclosure
著者 (6件):
資料名:
巻: 76  号: 771  ページ: 1884-1892  発行年: 2010年11月25日 
JST資料番号: F0036B  ISSN: 0387-5016  資料種別: 逐次刊行物 (A)
記事区分: 原著論文  発行国: 日本 (JPN)  言語: 日本語 (JA)
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電子機器の薄型化や高密度実装化による放熱面積の減少で,冷却設計が困難となっている。本論文では高密度実装の薄型実装機器について,基板の高熱伝導率化と筐体容積の10%のみを割り当てたダクトによる強制空冷を行い,熱性能を検証した。基板熱伝導率237W/(m・K)の基板から10W発熱させ,ダクトに1.6×10-4m3/s(平均流速0.7m/s)の空気を流入させた場合では,通風しない場合に比べ25°Cの温度低下を達成した。また薄型電子機器のような例では自然対流や放射による放熱の割合も大きいことがわかった。(著者抄録)
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