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J-GLOBAL ID:201002280926571139   整理番号:10A0053878

中速イオン散乱によって検討したCu(111)上のPdの超薄膜および表面合金形成

Ultra-thin films and surface alloying of Pd on Cu(111) investigated by medium energy ion scattering
著者 (6件):
資料名:
巻: 604  号:ページ: 201-209  発行年: 2010年01月15日 
JST資料番号: C0129B  ISSN: 0039-6028  資料種別: 逐次刊行物 (A)
記事区分: 原著論文  発行国: オランダ (NLD)  言語: 英語 (EN)
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100keVのH+イオンを用いる中速イオン散乱(MEIS)によってCu(111)上のPd膜の構造,およびこの膜と基板との間の合金形成を検討した。[-1-10]および[-1-1-4]配置(それぞれ名目1層および3層配置)のデータを提示した。1MLを超えるとPdは双晶fcc構造で成長し,その不均衡さによってCu(111)基板をMEISにとって観測しやすいものとなることを見いだした。0.2MLのPdを析出させると上部2層をほとんどPdが占める構造が生じ,上部2層は層間距離d12=208±4pmおよびd23=211±4pmを有していた。この構造中にもある程度の双晶化が存在した。1.6MLのPdを600Kに1分間アニールすると銅とパラジウムとが相互拡散し,約0.4MLの眼に見えるパラジウムが生じた。エネルギープロットによると表面の少なくとも一部の上に変形構造が存在するいくつかの層があった。これは大規模な相互拡散または合金の島の形成による可能性があった。次第に高くなる温度に次々にアニールする方法によると約500Kで構造転移は開始された。Copyright 2010 Elsevier B.V., Amsterdam. All rights reserved. Translated from English into Japanese by JST.
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分類 (3件):
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金属の表面構造  ,  固-気界面一般  ,  無機化合物一般及び元素 
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