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J-GLOBAL ID:201002282654145499   整理番号:10A0618740

In過剰InGaN合金における相分離の発展

Evolution of phase separation in In-rich InGaN alloys
著者 (4件):
資料名:
巻: 96  号: 23  ページ: 232105  発行年: 2010年06月07日 
JST資料番号: H0613A  ISSN: 0003-6951  CODEN: APPLAB  資料種別: 逐次刊行物 (A)
記事区分: 短報  発行国: アメリカ合衆国 (USA)  言語: 英語 (EN)
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AlN/サファイアテンプレート上に金属化学蒸着法で成長させたInxGa1-xN合金(x≒0.65)について,相分離の発展を探査した。その結果,成長速度GRは鍵を握るパラメータであり,均一で単相のInGaN合金の成長には,それが十分大きい(>0.5μm/h)ことが必要であることが分かった。著者らの結果は,相分離の抑制には,熱平衡から遥かに離れた条件が必要であることを示した。構造特性および電気特性はともに,GRの増大と共に有意な改善を示すことが分かった。この材料品質での改善は,高いGRによる相分離の抑制に起因すると結論した。単相エピ層の最大厚さtmax(つまり,相分離を起こさずに成長できる最大厚さ)を,in situ干渉パターンモニタリングを介して決定し,それがGRの関数であることが分かった。GRが増大すると,tmaxも増大した。In0.65Ga0.35N合金に対するtmaxの最大値は,GR>1.8μm/hにおいて,約1.1μmであることが分かった。(翻訳著者抄録)
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半導体薄膜 
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