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J-GLOBAL ID：201002282666110992   整理番号：10A0348589

高速応用のための液晶重合体印刷回路基板の重要な処理技術の研究

A Study of Critical Processing Technologies of Liquid Crystal Polymer Printed Circuit Board for High Speed Application

著者 (4件)： YUNG K. C. (Hong Kong Polytechnic Univ., HKG) ,  LIEM H. (Hong Kong Polytechnic Univ., HKG) ,  CHOY H. (Hong Kong Polytechnic Univ., HKG) ,  YUE T. M. (Hong Kong Polytechnic Univ., HKG)
資料名： Journal of Applied Polymer Science  (Journal of Applied Polymer Science)
巻： 116  号： 4  ページ： 2348-2358  発行年： 2010年05月15日 
JST資料番号： C0467A  ISSN： 0021-8995  CODEN： JAPNAB  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： アメリカ合衆国 (USA)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： 印刷回路基板(PCB)産業の市場要求に応えるには,液晶重合体(LCP)に関する高温抵抗力や,低吸湿性と優れた寸法安定性とが依然必要とされている。ここではLCP-PCBプロセス技術の最近の開発状況を評価した。これらの具体的技術として,積層,穿孔,デスメアリングと金属化が挙げられる。これらの技術に必要なプロセスアプローチを提案し比較した。そして合同信頼性試験の結果を報告した。実験結果から,LCP-PCBの加工技術を開発するために提案されたアプローチの有効性を提示した。

シソーラス用語： *プロセス設計 ,  パネル ,  *複合フィルム ,  積層成形 ,  *高分子液晶 ,  *プリント基板 ,  *メタライゼーション ,  *穴あけ ,  穿孔機 ,  多層構造 ,  高密度実装 ,  多層配線 ,  *信頼性試験

分類 (2件)： プリント回路  (NA05040O) ,  電気絶縁材料  (YH06020F)

タイトルに関連する用語 (4件)： 応用 ,  液晶重合体 ,  印刷回路基板 ,  研究