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J-GLOBAL ID：201002282671305254   整理番号：10A0522910

o-クレゾール-ホルムアルデヒドエポキシ/LCエポキシ(p-PEPB)/無水物(MeTHPA)の硬化反応

Curing reaction of o-cresol-formaldehyde epoxy/LC epoxy(p-PEPB)/anhydride(MeTHPA): Cure kinetics and molecular mechanism

著者 (4件)： GAO Jungang (Hebei Univ., Baoding, CHN) ,  ZHANG X. (Hebei Univ., Baoding, CHN) ,  HUO L. (Hebei Univ., Baoding, CHN) ,  ZHAO H. (Hebei Univ., Baoding, CHN)
資料名： Journal of Thermal Analysis and Calorimetry  (Journal of Thermal Analysis and Calorimetry)
巻： 100  号： 1  ページ： 225-232  発行年： 2010年04月 
JST資料番号： H0095C  ISSN： 1388-6150  CODEN： JTHEA  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： オランダ (NLD)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： 液晶エポキシ樹脂のp-フェニレンジ[4-(2,3-エポキシプロピル)ベンゾエート](p-PEPB)でo-クレゾール-ホルムアルデヒドエポキシ樹脂(o-CFER)を修飾し,硬化速度に対する効果を調べた。3-メチル-テトラヒドロフタル酸無水物(MeTHPA)を硬化剤としてp-PEPBが0~100質量%の5試料を調製し,窒素雰囲気中,加熱速度5~20°C/minで非等温DSC曲線(20~250°C)を測定した。転化率(α)に対する見かけ活性化エネルギーの依存性をOzawa法で評価した。p-PEPB/MeTHPA系の活性化エネルギーは107.35kJ mol^-1で,p-PEPB/o-CFER/MeTHPA混合系(72~101kJ mol^-1)より高い値であった。硬化過程で液晶相が生成して相分離が生じると考えられる。非等温硬化速度は2パラメータ(m,n)Sestak-Berggen自触媒レート方程式で記述できた。p-PEPB/MeTHPA系の反応次数n及びmは2.74と1.42であった。p-PEPB/o-CFER/MeTHPA系のnとmはp-PEPB含有量で異なり,0.80~2.74と0.13~1.42の範囲であった。

シソーラス用語： *エポキシ樹脂 ,  高分子液晶 ,  *架橋【高分子】 ,  反応速度 ,  反応機構 ,  活性化エネルギー ,  レート方程式 ,  *示差走査熱量測定 ,  有機塩素化合物 ,  環状エーテル ,  脂肪族アルデヒド ,  フェノール類

分類 (2件)： エポキシ樹脂  (YH07040I) ,  高分子と低分子との反応  (CG03020L)

物質索引 (5件)： 3-メチル-1,2,3,6-テトラヒドロフタル酸無水物 ,  エピクロロヒドリン ,  ビス[4-(オキシラニルメトキシ)安息香酸]1,4-フェニレン ,  ホルムアルデヒド ,  o-クレゾール

タイトルに関連する用語 (3件)： o-クレゾール ,  無水物 ,  硬化反応