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J-GLOBAL ID：201002283131859915   整理番号：10A0567241

電子回路・実装の注目製品・技術 高精度ディスペンサを使ったエレクトロニクス産業における組立プロセスの改善

著者 (1件)： ART Tausek (ノードソンEFD)
資料名： 電子材料  (Electronic Parts and Materials)
巻： 49  号： 6  ページ： 55-58  発行年： 2010年06月01日 
JST資料番号： F0040A  ISSN： 0387-0774  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 解説  発行国： 日本 (JPN)  言語： 日本語 (JA)

抄録/ポイント： ノードソンEFDの製品群は,基本的な吐出時間とエアー圧調整が可能な手作業用の卓上型ディスペンサから,ディスペンサパラメータをデジタル表示する高精度ディスペンサ,自動化された製造ライン用の高精度バルブやピエゾアクチュエータによる非接触式ジェットバルブまで取り揃えている。これらの装置がどのような働きをし,どのようなオプションがあるかについての基本的な内容を説明した。そして,生産性を向上する方法,液剤の粘度変化に関する問題を解決する革新的な方法を提案した。ノードソンEFDは,高精度ディスペンサ「Ultomus V」を開発した。実証されたEFDの液剤の精密塗布に関する技術をもとに,Ultimus Vは,ディスペンサパラメータを自動的に調整して,粘度に関する問題を排除し,一定のドットサイズを維持する。

シソーラス用語： *電子回路 ,  実装 ,  電機電子工業 ,  生産設備 ,  *組立装置 ,  自動化 ,  *供給装置 ,  超小形回路技術 ,  接着剤 ,  液状製剤 ,  塗布剤 ,  半導体プロセス

分類 (1件)： 固体デバイス製造技術一般  (NC03030V)

タイトルに関連する用語 (7件)： 電子回路 ,  実装 ,  注目 ,  ディスペンサ ,  エレクトロニクス ,  産業 ,  組立プロセス