文献

J-GLOBAL ID：201002283611049590   整理番号：10A1146594

小径エンドミル加工における超音波キャビテーション効果

著者 (3件)： 小川仁 (徳島県工技セ) ,  浜田晴司 (多賀電気) ,  上山崇 (多賀電気)
資料名： 精密工学会大会学術講演会講演論文集  (精密工学会大会シンポジウム資料集)
巻： 2010  号： 秋季(CD-ROM)  ページ： ROMBUNNO.A07  発行年： 2010年09月10日 
JST資料番号： Y0914A  資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 短報  発行国： 日本 (JPN)  言語： 日本語 (JA)

抄録/ポイント： 電子機器や医療機器の小型化・高集積化が進み,これに伴い金型の微細化,高精度化が要求されている。一般的に,小径エンドミル加工では,工具剛性が乏しいために1刃あたりの送りを小さくする。この場合,分断された細かな切りくずが排出され,逃げ面に付着するとともに加工面を著しく悪化させる。本研究では,小径エンドミル加工において,切りくず排出に優れた超音波キャビテーション援用法を応用し慣用加工との比較を行った。(著者抄録)

シソーラス用語： エンドミル加工 ,  *超音波振動 ,  小口径
準シソーラス用語： たわみ振動 ,  加工液 ,  金型鋼 ,  *小径エンドミル加工 ,  切り屑排出 ,  *超音波キャビテーション ,  超音波振動援用切削

分類 (1件)： 特殊加工  (QC04000Y)

タイトルに関連する用語 (2件)： 小径エンドミル ,  超音波キャビテーション