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J-GLOBAL ID：201002284217644250   整理番号：10A0826267

ウエハ加工産業における表面と界面のキャラクタリゼーションおよび計測工学諸要求事項

Some surface and interface characterization and metrology requirements in the wafer processing industry

著者 (1件)： BRUNDLE C. R. (C. R. Brundle and Associates, CA, USA)
資料名： Surface and Interface Analysis  (Surface and Interface Analysis)
巻： 42  号： 6/7  ページ： 770-774  発行年： 2010年06月 
JST資料番号： E0709A  ISSN： 0142-2421  CODEN： SIANDQ  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 解説  発行国： イギリス (GBR)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： ウエハ加工製造業の材料キャラクタリゼーションと測定方法への見解をレビューした。事例として,ゲート酸化膜材料の膜厚,組成および深さ分布を用い,現在の測定精度要求事項を挙げた。これら要求事項を満たす解析技術(偏光解析法,X線反射(XRR)/蛍光X線分析(XRF),とくにX線光電子分光法(XPS))の可能性をレビューした。酸化膜が非常に薄くなる場合,偏光解析法の可能性は低下するが,XPSの可能性は向上する。

シソーラス用語： *ウエハ【IC】 ,  製造業 ,  キャラクタリゼーション ,  計測工学 ,  *X線光電子分光法 ,  薄膜 ,  *界面 ,  ゲート【半導体】 ,  偏光解析法 ,  蛍光X線分析 ,  酸化膜 ,  X線反射 ,  深さ分布 ,  深さプロフィル ,  組成 ,  精度
準シソーラス用語： ゲート酸化膜

分類 (3件)： 固体デバイス製造技術一般  (NC03030V) ,  固体の表面構造一般  (BK15010E) ,  分光法と分光計一般  (BD07041Q)

タイトルに関連する用語 (5件)： ウエハ ,  産業 ,  界面 ,  キャラクタリゼーション ,  計測工学