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J-GLOBAL ID：201002284807229134   整理番号：10A0751187

未来を切り拓く新技術 湿式無電解めっきが可能なポリイミドフィルム「ポミラン」

著者 (1件)： 濱澤晃久 (荒川化学工業)
資料名： JETI  (JETI)
巻： 58  号： 8  ページ： 94-97  発行年： 2010年07月16日 
JST資料番号： F0013B  ISSN： 0289-4343  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 解説  発行国： 日本 (JPN)  言語： 日本語 (JA)

抄録/ポイント： 荒川化学工業は,タイマイド・テック社と協力し,ポリイミドマトリックス中に平均5nmのナノシリカ粒子が分散した特殊な構造を持つシリカハイブリッドポリイミドフィルムの開発・工業化に目途をつけた。ポリイミドフィルムでは困難と考えられていた湿式めっき法で金属シード層を形成でき,高い金属密着性と耐久性を示す。ナノシリカ粒子はポリイミドに化学的に結合しており,この3次元架橋構造により高い寸法安定性が得られる。さらにナノシリカの存在が金属イオンの拡散防止(絶縁破壊の防止)に働き,耐イオンマイグレーション性に特長を有する。今後ファインピッチ化が進む回路基板用途で極めて有用であると考えられ,フレキシブルプリント基板(FPC)やテープオートメーテッドボンディング(TAB)テープ,チップオンフィルム(COF)などに期待される。

シソーラス用語： *ポリイミド ,  *プラスチックフィルム ,  ナノ粒子 ,  化学結合 ,  湿式法 ,  無電解めっき ,  金属薄膜 ,  下層 ,  金属イオン ,  マイグレーション【化学物質】 ,  絶縁破壊 ,  密着性 ,  耐久性 ,  寸法安定性 ,  三次元 ,  架橋【高分子】 ,  電子部品 ,  フレキシブル基板 ,  TAB【ボンディング】 ,  半導体チップ ,  ハイブリッド系 ,  二酸化ケイ素
準シソーラス用語： シリカ ,  イオンマイグレーション ,  シード層

分類 (3件)： その他の高分子材料  (YH07150C) ,  電気絶縁材料  (YH06020F) ,  プリント回路  (NA05040O)

タイトルに関連する用語 (3件)： 未来 ,  無電解めっき ,  ポリイミドフィルム