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J-GLOBAL ID：201002285548176473   整理番号：10A0905892

ナノスケールCu/Co多層薄膜におけるクリープ挙動のサイズ依存性

Size dependence of creep behavior in nanoscale Cu/Co multilayer thin films

著者 (6件)： ZHU X.y. (Lab. of Advanced Materials, Dep. of Materials Sci. and Engineering, Tsinghua Univ., Beijing 100084, CHN) ,  ZHU X.y. (National Key Lab for Remanufacturing, Acad. of Armored Forces Engineering, Beijing 100072, CHN) ,  LUO J.t. (Lab. of Advanced Materials, Dep. of Materials Sci. and Engineering, Tsinghua Univ., Beijing 100084, CHN) ,  CHEN G. (Lab. of Advanced Materials, Dep. of Materials Sci. and Engineering, Tsinghua Univ., Beijing 100084, CHN) ,  ZENG F. (Lab. of Advanced Materials, Dep. of Materials Sci. and Engineering, Tsinghua Univ., Beijing 100084, CHN) ,  PAN F. (Lab. of Advanced Materials, Dep. of Materials Sci. and Engineering, Tsinghua Univ., Beijing 100084, CHN)
資料名： Journal of Alloys and Compounds  (Journal of Alloys and Compounds)
巻： 506  号： 1  ページ： 434-440  発行年： 2010年09月10日 
JST資料番号： D0083A  ISSN： 0925-8388  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： オランダ (NLD)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： 電子ビーム蒸着法により4~40nmの周期性を持つCu/Co多層薄膜を作製した。X線回折,透過電子顕微鏡及びナノインデンテーション試験によりミクロ組織と室温クリープ挙動を調査した。その結果,周期性の低下と共に超格子構造が形成され,整合性界面は低い周期性の4nmになることが判明した。クリープ挙動のサイズ依存性を観測し,次元解析により応力指数とサイズ感受性インデックスを含むべき乗則クリープパラメータを計算した。半整合性界面を持つ多層薄膜の定常状態変形を予測するための転位モデルを提案した。限られた層における単一転位滑りと界面における転位上昇を含む転位の発生と消滅機構によってナノスケールの効果は説明できる。モデルによる予測は観察結果と良く一致した。Copyright 2010 Elsevier B.V., Amsterdam. All rights reserved. Translated from English into Japanese by JST.

シソーラス用語： 蒸着膜 ,  *多層膜 ,  *銅 ,  *コバルト ,  *クリープ ,  *サイズ効果 ,  ナノインデンテーション ,  金属組織 ,  超格子 ,  周期 ,  格子整合 ,  転位【結晶】 ,  滑り ,  上昇
準シソーラス用語： 転位上昇

分類 (1件)： 金属薄膜  (BK14030T)

タイトルに関連する用語 (6件)： ナノスケール ,  Cu ,  CO ,  多層薄膜 ,  クリープ挙動 ,  サイズ依存性