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J-GLOBAL ID:201002287160497297   整理番号:10A0528767

更新計画 200mmウエハ工場

renewal programme
著者 (1件):
資料名:
巻:号:ページ: 33-35  発行年: 2010年04月24日 
JST資料番号: D0383C  ISSN: 1750-9637  資料種別: 逐次刊行物 (A)
記事区分: 解説  発行国: イギリス (GBR)  言語: 英語 (EN)
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NXP半導体社と台湾のTSMC社が共同出資しシンガポールに本社を置くSSMC社が製造開始10周年の祝賀の席で3千万ドルの新規投資計画を発表した。その半分を研究開発に,半分を生産設備の更新に充当する。同社は200mmウエハの製造設備を所有するが300mmウエハと銅プロセスが普及して現在では時代遅れとなった。しかし同社は200mmウエハでCMOSとDMOSのスマートパワー電力制御素子を製作すれば300mmウエハよりも有利だと考えている。同社は自動車用と電灯制御用を主力製品とするが高電圧を扱う製品が多く300mmウエハ工程は必ずしも有利ではない。また欧州各政府が使用禁止した白熱電灯に替えて蛍光灯制御ICの発展に期待している。AD混合回路の300mmウエハへの搭載も計画している。
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分類 (1件):
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固体デバイス一般 
タイトルに関連する用語 (3件):
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