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J-GLOBAL ID：201002288557959765   整理番号：10A1066776

落下衝撃下での鉛フリーはんだ接合部の破壊に関する実験的研究

Experimental investigation on the failure of lead-free solder joints under drop impact

著者 (3件)： LIU Fang (Shanghai Jiao Tong Univ., Shanghai, CHN) ,  MENG Guang (Shanghai Jiao Tong Univ., Shanghai, CHN) ,  ZHAO Mei (Shanghai Jiao Tong Univ., Shanghai, CHN)
資料名： Soldering & Surface Mount Technology  (Soldering & Surface Mount Technology)
巻： 22  号： 3  ページ： 36-41  発行年： 2010年 
JST資料番号： H0953A  ISSN： 0954-0911  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： イギリス (GBR)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： 本研究では円板状のガラスエポキシ基板に鉛フリーはんだ(SAC305)を用いた0.8mmピッチのBGAパッケージを搭載した部品のはんだ接合体の破壊を調べている。破壊は異なる三つの高さ(0.34,0.46,0.78m)から落下させる衝撃試験により行った。破壊の検出はデージーチェーン状に結線した回路の電気抵抗をモニタする事によって行い,破壊に至るまでの落下回数をカウントした。落下位置が高いほど少ない回数で破壊に至った。破壊の原因は機械的衝撃と基板の曲げ振動の複合効果のためと考えられる。なお,はんだ接合部断面の顕微鏡観察から,破壊はパッケージ側のニッケルと金属間化合物の界面で生じていることが分かった。

シソーラス用語： *はんだ ,  破壊 ,  接合部 ,  ろう付継手 ,  衝撃 ,  落下 ,  *ICパッケージ ,  衝撃試験 ,  電気抵抗 ,  ニッケル ,  金属間化合物 ,  界面 ,  衝撃強さ ,  *プリント基板
準シソーラス用語： *BGAパッケージ ,  *鉛フリーはんだ

分類 (4件)： ろう付  (WC07050C) ,  固体デバイス計測・試験・信頼性  (NC03040G) ,  接続部品  (NA05050Z) ,  機械的性質  (WB02030U)

タイトルに関連する用語 (5件)： 落下衝撃 ,  鉛フリーはんだ ,  接合部 ,  破壊 ,  実験的研究