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J-GLOBAL ID：201002288920724481   整理番号：10A0123975

Sn-Cu無鉛はんだの,包括的な特性へのリン元素の効果

Effect of phosphorus element on the comprehensive properties of Sn-Cu lead-free solder

著者 (6件)： LI Guangdong (Coll. of Materials Sci. and Engineering, Beijing Univ. of Technol., 100 Ping Le Yuan, Chaoyang District, Beijing ...) ,  SHI Yaowu (Coll. of Materials Sci. and Engineering, Beijing Univ. of Technol., 100 Ping Le Yuan, Chaoyang District, Beijing ...) ,  HAO Hu (Coll. of Materials Sci. and Engineering, Beijing Univ. of Technol., 100 Ping Le Yuan, Chaoyang District, Beijing ...) ,  XIA Zhidong (Coll. of Materials Sci. and Engineering, Beijing Univ. of Technol., 100 Ping Le Yuan, Chaoyang District, Beijing ...) ,  LEI Yongping (Coll. of Materials Sci. and Engineering, Beijing Univ. of Technol., 100 Ping Le Yuan, Chaoyang District, Beijing ...) ,  GUO Fu (Coll. of Materials Sci. and Engineering, Beijing Univ. of Technol., 100 Ping Le Yuan, Chaoyang District, Beijing ...)
資料名： Journal of Alloys and Compounds  (Journal of Alloys and Compounds)
巻： 491  号： 1-2  ページ： 382-385  発行年： 2010年02月18日 
JST資料番号： D0083A  ISSN： 0925-8388  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： オランダ (NLD)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： この研究では,Sn-Cu共晶無鉛はんだのクリープ疲労特性へのリンの効果を研究した。融点は,少量のP元素の添加では,殆ど変化しなかった。しかし,トレース量のP元素の添加によって,クリープ疲労特性は低下した。走査電子顕微鏡(SEM)によるフラクトグラフィー解析によれば,Sn0.7CuとSn0.7Cu0.005Pの試料のクリープ疲れ試験の過程では,延性破壊が主たる破損挙動であった。Sn0.7CuはんだとSn0.7Cu0.005Pはんだの接合の間では,フラクトグラフに著しい違いがあることを指摘しておく必要がある。Sn0.7Cuのはんだ接合のフラクトグラフでは,ミクロ構造が,試験方向に沿って延びていて,ディンプルがSn0.7Cu0.005Pはんだ接合のフラクトグラフィーより多かった。さらに,Sn0.7Cu0.005Pはんだ接合にはボイドが認められた。トレース量のPの添加は,Sn0.7Cuはんだ接合のボイド形成速度を増加する可能性がある。ボイドは,潜在的に,はんだ接合での,ひび割れの発生や伝播のサイトになる。その結果,Sn0.7Cu0.005PなどのようにP含有はんだ接合のクリープ疲労には,Sn0.7Cuはんだ接合と比較して,悪い特性がもたらされる。Copyright 2010 Elsevier B.V., Amsterdam. All rights reserved. Translated from English into Japanese by JST.

シソーラス用語： はんだ ,  *スズ合金 ,  銅含有合金 ,  *クリープ疲れ ,  延性破壊 ,  銅箔 ,  はんだ付 ,  リン添加合金 ,  破面
準シソーラス用語： *無鉛はんだ ,  無鉛材料

分類 (1件)： ろう付  (WC07050C)

タイトルに関連する用語 (5件)： Sn ,  Cu ,  無鉛はんだ ,  リン ,  元素