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J-GLOBAL ID:201002290007468548   整理番号:10A0450031

無電解複合めっきによるマイクロダイヤモンド工具の開発とマイクロ加工特性の研究

Development of micro-diamond tools through electroless composite plating and investigation into micro-machining characteristics
著者 (4件):
資料名:
巻: 34  号:ページ: 376-386  発行年: 2010年07月 
JST資料番号: A0734B  ISSN: 0141-6359  資料種別: 逐次刊行物 (A)
記事区分: 原著論文  発行国: アメリカ合衆国 (USA)  言語: 英語 (EN)
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本研究は,無電解Ni-P複合めっきによるマイクロダイヤモンド工具の開発と,単結晶シリコンのマイクロ加工を取扱った。本研究の目的は,マイクロ工具製作に無電解めっきの応用を試験するものである。本研究で,工具製作工程に及す様々なめっきパラメータとダイヤモンド砥粒サイズの影響を研究した。めっきパラメータは複合めっき時間,埋込み時間,融液攪拌速度,および基質の回転速度である。マイクロ工具の基質材料は超硬合金で,その先端は直径100μmで長さ500μmの円筒形状を基本的に有する。0.5~2μm,2~4μm,および5~10μmのサイズの三種のダイヤモンド砥粒を用いたマイクロ工具を製作した。工具直径は各ダイヤモンドサイズに対して製作後に約115~120μmであった。シリコンのマイクロ溝加工で工具寿命を調べた。その結果によれば,ダイヤモンド砥粒が大きいほど,工具寿命は長かった。5~10μm砥粒の工具を用いたとき,100μmの溝深さを有するマイクロ溝加工を,11.3m/minの研削速度下で2.4mm/minの送り速度で長さ550mm以上の溝深さで実施できた。また,2,3のマイクロチャネルデバイスの製作用に2~4μm砥粒工具も適用した。Copyright 2010 Elsevier B.V., Amsterdam. All rights reserved. Translated from English into Japanese by JST.
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