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J-GLOBAL ID：201002291706366889   整理番号：10A0319363

ピコ秒レーザアブレーションによる金属,合金,セラミックのマイクロマシニング

Micromachining of Metals, Alloys, and Ceramics by Picosecond Laser Ablation

著者 (3件)： HU Wenqian (Purdue Univ., IN) ,  SHIN Yung C. (Purdue Univ., IN) ,  KING Galen B. (Purdue Univ., IN)
資料名： Journal of Manufacturing Science and Engineering  (Journal of Manufacturing Science and Engineering)
巻： 132  号： 1  ページ： 011009.1-011009.7  発行年： 2010年02月 
JST資料番号： C0657A  ISSN： 1087-1357  CODEN： JMSEFK  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： アメリカ合衆国 (USA)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： ピコ秒レーザアブレーションによる穴径20-1000μmのパーカッションドリリング,心残しドリリング加工及びマイクロ機構部品の試作について報告した。レーザはLumera(Nd:YVO4)レーザで,パルス幅10psで用いた。パーカッションドリリングには,第2高調波を用いて,鋼,Si3N4,SiC/SiCで試み,心残しドリリングは基本波長でTi-6Al-4V,SiC/SiCで穴あけを試みた。マイクロ機構部品については,鋼板で5×5mm及び3.82×3.82mmのマイクロ加速度計を,又CAD/CAM用ソフトを転換してTi-6Al-4V上に穴とピンのアレイを加工した。微小穴あけは良好な真円度を示し,熱損傷エリア,再溶融層,マイクロクラック等は見られなかった。複雑な形状の2次元又は2.5次元のマイクロ機構部品は優れた精度で高速に加工出来,適確にパラメータを選べばフェムト秒アブレーションに匹敵することを示した。

シソーラス用語： *レーザアブレーション ,  *マイクロマシニング ,  衝撃式さく孔 ,  鋼板 ,  チタン合金 ,  炭化ケイ素 ,  窒化ケイ素 ,  真円度 ,  パルスレーザ ,  *ドリル加工 ,  半導体レーザ
準シソーラス用語： Nd:YVO4レーザー ,  パーカッションドリリング ,  パルスレーザーアブレーション

分類 (3件)： 固体デバイス製造技術一般  (NC03030V) ,  レーザの応用  (BD04100V) ,  特殊加工  (QC04000Y)

タイトルに関連する用語 (5件)： ピコ秒レーザ ,  アブレーション ,  合金 ,  セラミック ,  マイクロマシニング