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J-GLOBAL ID:201002292667903797   整理番号:10A0851918

紙前駆体から作製した多孔質SiC複合材料セラミックスの熱伝導率

Thermal conductivity of porous SiC composite ceramics derived from paper precursor
著者 (5件):
資料名:
巻: 36  号:ページ: 2203-2207  発行年: 2010年09月 
JST資料番号: H0705A  ISSN: 0272-8842  資料種別: 逐次刊行物 (A)
記事区分: 原著論文  発行国: イギリス (GBR)  言語: 英語 (EN)
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生体模倣の多孔質SiC複合材料セラミックスを紙前駆体をテンプレートとして用いた化学的気相浸透と反応(CVI-R)法により製造した。異なる組成と微構造の4つの試料:(a)C-テンプレート,(b)C-SiC,(c)C-SiC-Si<sub>3</sub>N<sub>4</sub>及び(d)TiO<sub>2</sub>薄層でコーティングしたSiCの熱伝導率を調べた。SiC-Si<sub>3</sub>N<sub>4</sub>複合材料セラミックスは単相SiCに比べて酸化抵抗が増加した。しかし,これら材料を高温で使用する場合に重要な点はそれらの熱伝導率である。熱伝導率を293~373Kの温度範囲でレーザーフラッシュ法で実験的に求めた。多孔質セラミック複合材料の熱伝導率は以下の順で増加:C-テンプレート<C-SiC<C-SiC-Si<sub>3</sub>N<sub>4</sub><SiC-TiO<sub>2</sub>で増加した。結果についてセラミックスの気孔率と微細構造で説明した。Copyright 2010 Elsevier B.V., Amsterdam. All rights reserved. Translated from English into Japanese by JST.
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分類 (2件):
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セラミック・陶磁器の製造  ,  比熱・熱伝導一般 

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