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J-GLOBAL ID:201002292844435944   整理番号:10A0918561

円形ワイヤナノ複合材料の熱伝導率モデリング

Thermal conductivity modeling of circular-wire nanocomposites
著者 (2件):
資料名:
巻: 108  号:ページ: 044306  発行年: 2010年08月15日 
JST資料番号: C0266A  ISSN: 0021-8979  CODEN: JAPIAU  資料種別: 逐次刊行物 (A)
記事区分: 原著論文  発行国: アメリカ合衆国 (USA)  言語: 英語 (EN)
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マルチブロック構造化グリッドシステムを用いるフォノンBoltzmann方程式ソルバーを開発して,シリコン-ゲルマニウム円形ワイヤナノ複合材料(ゲルマニウムホストマトリックスに埋込んだシリコンナノワイヤ)における横熱輸送の研究に適用した。過去の研究は通常,円形ワイヤナノ複合材料の幾何学的単純化を仮定しており,熱伝達は実際に正方形ワイヤナノ複合材料にモデル化されている。幾何学効果を実証するために,円形ワイヤと正方形ワイヤナノ複合材料両方のフォノン輸送を,様々なワイヤ間隔,体積分率,寸法によって研究した。弾道的フォノン輸送においては,円形の滑らかさのため,円形ワイヤは正方形ワイヤほど熱抵抗を課さない。それにもかかわらず,幾何学的単純化において,正方形ワイヤナノ複合材料のワイヤ間隔は円形ワイヤナノ複合材料の間隔より大きい。通常の幾何学的単純化は円形ワイヤナノ複合材料の熱伝導率を過大評価する。得られた結果はバルクナノ構造化熱電素子の開発に必須情報を提供することができる。(翻訳著者抄録)
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分類 (1件):
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金属の比熱・熱伝導 
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