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J-GLOBAL ID：201002293562815520   整理番号：10A1163589

エレクトロニクス比べる図鑑 第2章 半導体プロセス/ディジタル回路ほか

著者 (1件)： 森岡澄夫
資料名： トランジスタ技術
巻： 47  号： 12  ページ： 98-103  発行年： 2010年12月01日 
JST資料番号： L3911A  ISSN： 0040-9413  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 解説  発行国： 日本 (JPN)  言語： 日本語 (JA)

抄録/ポイント： 半導体プロセス/ディジタル回路ほかについて,下記内容について解説した。1)ICパッケージの小型化:パッケージは面積や高さを減らす方向に進化している。あまり小型化が進むと趣味の工作や試作が難しい。2)半導体プロセス/ルールの進歩:IC内部のチップの大きさは約3~5mm角である。ロジック部分だけでなく,メモリやバスが占める面積が大きい。1mmの間に2万本配線できる。3)ディジタルLSIの論理ゲート数:ミドルクラスのFPGAにワンチップ・マイコンのCPUが複数個入る時代である。パソコンのCPUにはロジックIC数千万個相当の回路が入っている。4)アルカリ乾電池1本で何時間動く?:アナログ腕時計は単3電池1本で200年動く。電車の加速にはパソコン数千台分の電力が必要である。5)ディジタルICの処理能力:音声→静止画→動画→ハイビジョン→3D・・・,扱うデータ量が爆発的に増える。ハードがソフトより速い・・・とは言い切れない。ハードとソフト,両方のセンスがこれから重要である。

シソーラス用語： *半導体プロセス ,  *ディジタル回路 ,  *ICパッケージ ,  小型化 ,  *ディジタル集積回路 ,  *LSI【IC】 ,  論理素子 ,  FPGA ,  PLD【IC】
準シソーラス用語： CPLD

分類 (1件)： 集積回路一般  (NC03161C)

タイトルに関連する用語 (4件)： エレクトロニクス ,  図鑑 ,  半導体プロセス ,  ディジタル回路