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J-GLOBAL ID：201002294117964244   整理番号：10A0988312

熱伝導性材料開発者に向けた市場環境の再認識および材料設計の論点

著者 (1件)： 渡辺聡志 (材料技術研)
資料名： ポリファイル  (Polyfile)
巻： 47  号： 9  ページ： 52-55  発行年： 2010年09月10日 
JST資料番号： S0870A  ISSN： 0910-2175  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 文献レビュー  発行国： 日本 (JPN)  言語： 日本語 (JA)

抄録/ポイント： 電子部品の放熱用熱伝導シートの開発についての問題点を列挙し,その設計への指針として3点を示した。市場は思ったほど大きくは無く,コストが重視される。シリコーンゴムが王者であり,他ポリマはシリコーンで達成できない特性に注力すべきである。設計者は,熱伝導性フィラであるセラミックの焼成温度の特性への効果とそのコストに注目すべきである。更に,熱伝導率にのみ注力せず,熱抵抗低減(低硬度で接触面積を増加させる等)にも配慮すべきである。そのためのセラミックの特性への理解を深める必要がある。

シソーラス用語： *熱伝導 ,  セラミック ,  酸化マグネシウム ,  原価 ,  シリコーンゴム ,  *充填材料 ,  温度 ,  熱抵抗 ,  硬度 ,  *絶縁体
準シソーラス用語： *放熱 ,  *電気絶縁材料 ,  *熱伝導性フィラ ,  焼成温度 ,  *エラストマ

分類 (4件)： ゴム  (YH07020M) ,  電気絶縁材料  (YH06020F) ,  充填剤,補強材  (YH05030J) ,  セラミック・磁器の性質  (YC03030G)

タイトルに関連する用語 (5件)： 熱伝導性 ,  材料開発 ,  市場環境 ,  再認識 ,  材料設計