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J-GLOBAL ID:201002296462131010   整理番号:10A0118067

はんだ継手の酸化物膜の役割

The role of oxide layers in solder joints
著者 (6件):
資料名:
巻: 490  号: 1-2  ページ: 336-341  発行年: 2010年02月04日 
JST資料番号: D0083A  ISSN: 0925-8388  資料種別: 逐次刊行物 (A)
記事区分: 原著論文  発行国: オランダ (NLD)  言語: 英語 (EN)
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はんだ付けのプロセスでは,酸化物汚染物質はしばしば適切な濡れを妨げる。基本的機構を決定するために,球メタライゼーション下でのNiとSnPbAgはんだとの反応を研究した。はんだ付けの前に,調節した厚さでNiO表層でメタライゼーションを人工的に被覆した。酸化物で汚染されたNiの表面のはんだ付け反応は次の3つの段階で進行した。(i)はんだの溶融と,脱濡れ状態の大接触角の球形はんだ球の瞬時の形成,(ii)一定接触角での潜伏期,(iii)指数関数的にぬれ角が減少するぬれ。潜伏期間は酸化被膜の厚さに放物線的に依存した。フラックスとして使用した還元雰囲気は,はんだの酸化を防ぐのには適切であるが,既存のNiOへの効果は無視できた。よって,既存の酸化被膜を通した原子輸送が,はんだ付け動力学の律速因子になる。Copyright 2010 Elsevier B.V., Amsterdam. All rights reserved. Translated from English into Japanese by JST.
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分類 (3件):
分類
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ろう付  ,  固体デバイス製造技術一般  ,  接続部品 
タイトルに関連する用語 (3件):
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