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J-GLOBAL ID：201002298284043970   整理番号：10A0621044

InPにおける脆性-延性転移温度

Brittle-to-ductile transition temperature in InP

著者 (2件)： BAYU-AJI Leonardus B. (Universitas Pelita Harapan, Tangerang, IDN) ,  PIROUZ P. (Case Western Reserve Univ., Ohio, USA)
資料名： Physica Status Solidi. A. Applications and Materials Science  (Physica Status Solidi. A. Applications and Materials Science)
巻： 207  号： 5  ページ： 1190-1195  発行年： 2010年05月 
JST資料番号： D0774A  ISSN： 1862-6300  CODEN： PSSABA  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： ドイツ (DEU)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： 有望な半導体材料であるInPが脆性あるいは延性を示す温度範囲を調べた。変形実験は,通常の押込試験および深さ検出押込試験とともに,4点曲げ試験にておこなった。4点曲げ試験によれば,InPは歪速度2.9×10^-5/sにおいて,350~355°の間の5°以内で,鋭い脆性-延性転移温度(BDT)を示した。押込BDT温度はそれよりも低く,約250°であった。この温度差は,破壊を抑制し転移温度を下げる押込応力場の静圧成分に帰すことができた。この差異はすべての材料に共通で,押込BDT法を使用するときに留意すべき点である。

シソーラス用語： *リン化インジウム ,  *脆性 ,  *延性 ,  *転移温度 ,  硬さ試験 ,  半導体材料 ,  化合物半導体 ,  曲げ試験 ,  歪速度 ,  材料試験
準シソーラス用語： 押込試験

分類 (2件)： 固体の機械的性質一般  (BL01021C) ,  その他の材料の試験  (HB05000T)

タイトルに関連する用語 (4件)： InP ,  脆性 ,  延性 ,  転移温度