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J-GLOBAL ID：201002299382798463   整理番号：10A0222684

超微細チオラートキャップ銅クラスタから硫化銅ナノディスクへ: 熱活性化による構造進展経路

From Ultrafine Thiolate-Capped Copper Nanoclusters toward Copper Sulfide Nanodiscs: A Thermally Activated Evolution Route

著者 (11件)： MOTT Derrick (State Univ. New York at Binghamton, New York) ,  YIN Jun (State Univ. New York at Binghamton, New York) ,  ENGELHARD Mark (Pacific Northwest National Lab., Washington) ,  LOUKRAKPAM Rameshwori (State Univ. New York at Binghamton, New York) ,  CHANG Paul (State Univ. New York at Binghamton, New York) ,  MILLER George (AFRL/RHPG, Texas) ,  BAE In-Tae (State Univ. New York at Binghamton, New York) ,  DAS Narayan Chandra (State Univ. New York at Binghamton, New York) ,  WANG Chongmin (Pacific Northwest National Lab., Washington) ,  LUO Jin (State Univ. New York at Binghamton, New York) ,  ZHONG Chuan-Jian (State Univ. New York at Binghamton, New York)
資料名： Chemistry of Materials  (Chemistry of Materials)
巻： 22  号： 1  ページ： 261-271  発行年： 2010年01月12日 
JST資料番号： T0893A  ISSN： 0897-4756  CODEN： CMATEX  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： アメリカ合衆国 (USA)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： 銅ナノ粒子のサイズ,形状および組成が,熱活性化による構造進展経路において同時に起こる粒子間凝集成長および界面での炭素-イオウ開裂をとおしナノ加工できることを示した。すなわち,チオラート単分子層によりカプセル化された~0.5nmの超微細銅クラスタ(Cu_n(SR)_m)の熱活性化処理によって,制御できるサイズと形状を有する半導体硫化銅(Cu₂S)ナノディスクを作製することができた。ナノディスク構造は熱活性化による合体および銅で触媒された界面C-S開裂反応により進展し,処理条件によって制御できる単分散粒子でディスクサイズ5-35nm,厚み3-6nmである。これらのナノディスクは安定で自己組織化により1D/2D秩序化を起こす。

シソーラス用語： *チオラート ,  *キャップ構造 ,  *銅 ,  *クラスタ ,  *硫化銅 ,  *ナノ構造 ,  *構造形成 ,  開裂反応
準シソーラス用語： サイズ制御 ,  *ナノディスク ,  界面反応 ,  *熱活性化

分類 (3件)： 固-固界面  (CB12060M) ,  分子化合物  (CE02000C) ,  原子・分子のクラスタ  (BH09030O)

タイトルに関連する用語 (10件)： 超微細 ,  チオラート ,  キャップ ,  銅 ,  クラスタ ,  硫化銅 ,  ナノディスク ,  熱活性化 ,  進展 ,  経路