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J-GLOBAL ID：201002299462416812   整理番号：10A0925060

標準オーバーモールドリードフレーム技術を用いて開発した広帯域,クワッドフラットノーリード(QFN)パッケージ

Broadband, Quad Flat No-Lead (QFN) Package Developed Using Standard Overmold Leadframe Technology

著者 (2件)： CHEN Morgan J. (Endwave Corp., CA, USA) ,  TABATABAEI Seyed A. (Endwave Corp., CA, USA)
資料名： IEEE MTT-S International Microwave Symposium Digest  (IEEE MTT-S International Microwave Symposium Digest)
巻： 2010 Vol.1  ページ： 570-574  発行年： 2010年 
JST資料番号： A0636A  ISSN： 0149-645X  資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 原著論文  発行国： アメリカ合衆国 (USA)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： DC~50GHz周波数範囲にわたって動作する高性能な,低コストオーバーモールドクワッドフラッドノーリード(QFN)パッケージを設計,開発した。プラスチックオーバーモールドパッケージをキャラクタライズする新しい技術を議論した。この技術を用いて,QFN相互接続に40GHzに0.4dB以下の低い挿入損を実証した。リターン損失は18dBよりも大きかった。広帯域VVAチップを用いてこのパッケージを実証することに成功した。最小減衰は1.7dBにとどまった。

シソーラス用語： *混成集積回路 ,  ICパッケージ ,  *マイクロ波回路 ,  回路パターン形成 ,  実装設計 ,  *QFP【パッケージ】 ,  表面実装 ,  挿入損 ,  相互接続 ,  プリント基板

分類 (2件)： 固体デバイス材料  (NC03020K) ,  プリント回路  (NA05040O)

タイトルに関連する用語 (5件)： 標準 ,  開発 ,  広帯域 ,  QFN ,  パッケージ