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J-GLOBAL ID：201002299852457315   整理番号：10A0859145

Snめっき付き銅合金端子のはんだ濡れ性

The Wettability of Solder on Tin Plated Copper Alloy Terminal

著者 (4件)： 前田直文 (日鉱金属 倉見工場) ,  小池健志 (日鉱金属 倉見工場) ,  新見壽宏 (日鉱金属 倉見工場) ,  波多野隆紹 (日鉱金属 倉見工場)
資料名： 銅と銅合金  (Journal of Japan Institute of Copper)
巻： 49  ページ： 139-143  発行年： 2010年08月01日 
JST資料番号： S0603A  ISSN： 1347-7234  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： 日本 (JPN)  言語： 日本語 (JA)

抄録/ポイント： 最近のプリント基板には多種のデバイスや機能部品を高密度に実装する技術が求められており,リフロー/リフロー混載基板は今後も増加が予想される。一方,鉛フリーはんだに移行したことではんだの融点が上昇し,フロー処理時にスルーホールからのはんだ濡れあがりが不足する問題が生じている。本研究では,端子のはんだ濡れ上がり性を材料面から改善するため,Snめっき付き銅合金端子の濡れ性に及ぼす諸因子について検討した。厚み0.64mmに対し,幅1mm以下でははんだ濡れ上がり性は試料の導電率の低下に伴い良好になった。幅が0.64mmにおいては,リン青銅ではSNめっきが付着していない破断面の面積率が上昇したため,黄銅ではフラックスに溶解しないZn酸化膜が生成したためはんだ濡れ性は劣化した。

シソーラス用語： *プリント基板 ,  電子技術 ,  *銅合金 ,  端子 ,  *はんだ ,  はんだ付 ,  スズめっき ,  濡れ ,  亜鉛含有合金 ,  スズ含有合金 ,  電気伝導率 ,  酸化膜 ,  酸化亜鉛 ,  溶接フラックス ,  表面性状 ,  X線光電子分光法 ,  時効処理
準シソーラス用語： 実装技術 ,  鉛フリーはんだ ,  濡れ性

分類 (1件)： ろう付  (WC07050C)

引用文献 (2件)：

• 末次憲一郎: 鉛フリー半田付け技術, 工業調査会,(2003), 153-154.
• 宇野良清, 津屋昇, 森田章, 山下次郎: キッテル固体物理学入門, 丸善,(1974), 253-254.

タイトルに関連する用語 (4件)： Snめっき ,  銅合金 ,  はんだ ,  濡れ性