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J-GLOBAL ID：201002299870438964   整理番号：10A1091293

なぜNi添加したSn-Cu系鉛フリーはんだの接合界面には亀裂が少ないのか?

著者 (1件)： 野北和宏 (クイーンズランド大)
資料名： エレクトロニクス実装技術  (Electronic Packaging Technology)
巻： 26  号： 11  ページ： 20-26  発行年： 2010年10月20日 
JST資料番号： L0322A  ISSN： 1342-2839  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 解説  発行国： 日本 (JPN)  言語： 日本語 (JA)

抄録/ポイント： Sn-Cu-Ni系鉛フリーはんだと銅基板との接合部のCu₆Sn₅金属間化合物中の亀裂発生を,Niが顕著に抑制する効果があることを発見した。シンクロトロン放射光でのX線回折実験により,Niが金属間化合物を高温相のままで結晶構造を安定化させることが分かった。この高温相安定化によって,Niがない場合は相変態に伴って186°Cで起こる体積膨張とそれに起因した内部応力の発生を回避することで,金属間化合物中の亀裂の抑制に貢献している。

シソーラス用語： *はんだ ,  接合部 ,  *亀裂 ,  スズ合金 ,  銅合金 ,  金属間化合物 ,  ニッケル添加合金 ,  シンクロトロン放射 ,  X線回折分析 ,  結晶構造 ,  相安定性 ,  内部応力
準シソーラス用語： *鉛フリーはんだ ,  構造安定性 ,  *接合界面

分類 (2件)： 接続部品  (NA05050Z) ,  ろう付  (WC07050C)

タイトルに関連する用語 (6件)： Ni ,  Sn ,  Cu ,  鉛フリーはんだ ,  接合界面 ,  亀裂