特許
J-GLOBAL ID：201003000120799050
金型中子製造方法および金型中子
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (2件)：
佐野 弘
, 石井 明夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2008-178708
公開番号（公開出願番号）：特開2010-017275
出願日： 2008年07月09日
公開日（公表日）： 2010年01月28日
要約：
【課題】採液流路を有するプラスチック製の穿刺用針の成形に用いるための金型中子を精度よく簡易に製造する。【解決手段】基板1上にフォトレジストを塗布する。フォトレジストに対して、デバイス本体に対応する部位を形成するための第1レチクルを用いて露光する第1露光工程と、採液流路に対応する部位を形成するための第2レチクルを用いて露光する第2露光工程とを別個に行う。フォトレジストを現像することにより、デバイス本体および採液流路に対応する部位が形成されたレジスト凸型4を形成する。レジスト凸型4の凸形状を反転させて凹型を形成し、凹型の凹形状を反転させて転写型を形成する。転写型の凸形状を反転させて金型中子を製造する。これにより、フォトレジストの塗布および現像をそれぞれ1工程で行える。【選択図】図2
請求項（抜粋）：
デバイス本体に採液流路が形成されたプラスチック製の医療用デバイスの成形に用いるための金型中子の製造方法であって、
基板上にフォトレジストを塗布するレジスト塗布工程と、
前記レジスト塗布工程で塗布された前記フォトレジストに対して、前記デバイス本体に対応する部位を形成するための第1レチクルを用いて露光する第1露光工程と、前記採液流路に対応する部位を形成するための第2レチクルを用いて露光する第2露光工程とを別個に行うレジスト露光工程と、
前記レジスト露光工程で露光された前記フォトレジストを現像することにより、前記デバイス本体および前記採液流路に対応する部位が形成されたレジスト凸型を形成する凸型形成工程と、
前記凸型形成工程で形成された前記レジスト凸型の凸形状を反転させて凹型を形成する凹型形成工程と、
前記凹型形成工程で形成された前記凹型の凹形状を反転させて転写型を形成する転写型形成工程と、
前記転写型形成工程で形成された前記転写型の凸形状を反転させて前記金型中子を製造する中子製造工程と
を含むことを特徴とする金型中子製造方法。
IPC (3件)：
A61B 5/151
, A61B 5/15
, A61M 5/32
A61B5/14 300D
, A61B5/14 300H
, A61M5/32
4C038TA02
, 4C038TA06
, 4C038UE05
, 4C038UE07
, 4C038UE08
, 4C038UJ01
, 4C066BB01
, 4C066CC01
, 4C066DD06
, 4C066FF04
, 4C066FF05
, 4C066KK02
, 4C066KK03
, 4C066KK14
, 4C066PP01
出願人引用 (2件)
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金属製の注射針
公報種別：公開公報
出願番号：特願2006-300523
出願人：テルモ株式会社, 岡野工業株式会社
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マイクロ注射針
公報種別：公開公報
出願番号：特願2000-372468
出願人：ファナック株式会社
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