特許
J-GLOBAL ID:201003000775764232
導電性インキ
発明者:
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出願人/特許権者:
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2008-209995
公開番号(公開出願番号):特開2010-043228
出願日: 2008年08月18日
公開日(公表日): 2010年02月25日
要約:
【課題】携帯電話、モバイルパソコン等が軽薄短小化される中で、フレキシブルプリント配線板をコンパクトに収納する際に屈曲しても導電性の低下が起こらず、安価で信頼性の高い導電性回路を提供する。【解決手段】ビスフェノールとエピクロルヒドリンより合成される高分子量ポリヒドロキシポリエーテルからなるフェノキシ樹脂とロジン系樹脂を用い、導電性物質が導電性物質総量の1重量%未満の脂肪酸で表面処理を行った、比表面積0.3〜4.0m2/g、50%平均粒径が1〜15μmのフレーク状銀粉を用い更にシリコン系および/またはアクリル系消泡剤を用いた導電性インキを金属薄膜から成る回路の屈曲部分にスクリーン印刷、グラビア印刷、フレキソ印刷、インクジェット印刷等の印刷手段で必要なパターンを印刷し、エッチング処理を行う。【選択図】なし
請求項(抜粋):
導電性物質およびバインダー成分を含有する導電性インキにおいて、バインダー成分が、ビスフェノールとエピクロルヒドリンより合成される重量平均分子量が40,000〜90,000のポリヒドロキシポリエーテルからなるフェノキシ樹脂を含んでなることを特徴とする導電性インキ。
IPC (6件):
C09D 11/00
, H05K 1/09
, H05K 3/06
, H01B 1/22
, H01B 5/14
, B41J 2/01
FI (7件):
C09D11/00
, H05K1/09 D
, H05K1/09 C
, H05K3/06 F
, H01B1/22 Z
, H01B5/14 B
, B41J3/04 101Y
Fターム (43件):
2C056FB05
, 2C056FC01
, 4E351AA01
, 4E351AA03
, 4E351BB01
, 4E351BB35
, 4E351CC11
, 4E351DD05
, 4E351DD53
, 4E351EE15
, 4E351EE16
, 4E351EE24
, 4E351GG03
, 4E351GG09
, 4J039AD09
, 4J039AE02
, 4J039AE03
, 4J039AE07
, 4J039AE13
, 4J039AF01
, 4J039AF06
, 4J039BA06
, 4J039BA39
, 4J039BE16
, 4J039EA24
, 5E339AA02
, 5E339AB02
, 5E339AD01
, 5E339BC02
, 5E339BC03
, 5E339BD06
, 5E339BD11
, 5E339BE13
, 5E339CD10
, 5E339CE18
, 5E339GG01
, 5G301DA03
, 5G301DA06
, 5G301DA18
, 5G301DA23
, 5G301DA29
, 5G301DA42
, 5G301DD02
引用特許:
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