レーザ溶接方法及びレーザ溶接装置

発明者： , , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：三好祥二
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2009-075961
公開番号（公開出願番号）：特開2010-227951
出願日： 2009年03月26日
公開日（公表日）： 2010年10月14日
要約：

【課題】安価な装置で実施可能な溶接方法であり、溶接状況に対応した適正なビードが得られ、而もビード幅及びビード高さの調整を可能とした。【解決手段】溶接部材7にレーザ6を集光して照射する溶接トーチ2と、レーザの照射部位にフィラーワイヤ12を供給するフィラーワイヤ供給装置3と、前記フィラーワイヤに加熱用電流を供給する電源部13とを具備する。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

溶接部位にレーザを照射すると共に加熱したフィラーワイヤを供給するレーザ溶接方法に於いて、前記レーザをデフォーカス状態で照射すると共に、レーザ光束断面でのエネルギ密度平均値/エネルギ密度最大値が所定の値となる様にデフォーカス状態を設定することを特徴とするレーザ溶接方法。

IPC (3件)：

B23K 26/20 , B23K 26/00 , B23K 26/04

FI (3件)：

B23K26/20 310A , B23K26/00 N , B23K26/04 C

Fターム (6件)：

4E068BA01 , 4E068BA06 , 4E068CA02 , 4E068CA11 , 4E068CA17 , 4E068CB06

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