特許
J-GLOBAL ID:201003000992200614
エポキシ樹脂用マイクロカプセル型潜在性硬化剤及びその製造方法、一液性エポキシ樹脂組成物、エポキシ樹脂硬化物、接着剤、接合用フィルム、導電性材料並びに異方導電性材料
発明者:
,
出願人/特許権者:
代理人 (2件):
長谷川 芳樹
, 清水 義憲
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2009-175368
公開番号(公開出願番号):特開2010-053353
出願日: 2009年07月28日
公開日(公表日): 2010年03月11日
要約:
【課題】低温硬化性と貯蔵安定性とを高度に両立することが可能なエポキシ樹脂用マイクロカプセル型潜在性硬化剤及びその製造方法、一液性エポキシ樹脂組成物、エポキシ樹脂硬化物、接着剤、接合用フィルム、導電性材料並びに異方導電性材料を提供する。【解決手段】活性水素基を有する化合物(A)を主成分として含むコア(B)と、当該コア(B)を覆うように設けられており、化合物(A)と反応する官能基を有する化合物(L)、及び、イソシアネート化合物(C)を含むカプセルと、を有する、エポキシ樹脂用マイクロカプセル型潜在性硬化剤。【選択図】なし
請求項(抜粋):
活性水素基を有する化合物(A)を主成分として含むコア(B)と、
当該コア(B)を覆うように設けられており、前記化合物(A)と反応する官能基を有する化合物(L)、及び、イソシアネート化合物(C)を含むカプセルと、
を有する、エポキシ樹脂用マイクロカプセル型潜在性硬化剤。
IPC (5件):
C08G 59/40
, B01J 13/16
, C09J 163/00
, C09J 11/06
, C09J 7/00
FI (5件):
C08G59/40
, B01J13/02 D
, C09J163/00
, C09J11/06
, C09J7/00
Fターム (38件):
4G005AA01
, 4G005AB15
, 4G005BA02
, 4G005DA09W
, 4G005DC24Y
, 4G005DC46Y
, 4G005DD25X
, 4G005DD39Z
, 4J004AA13
, 4J004AC01
, 4J004BA02
, 4J004FA05
, 4J036AA01
, 4J036AD08
, 4J036DA10
, 4J036DC01
, 4J036JA06
, 4J040EC001
, 4J040EH012
, 4J040HA066
, 4J040HB22
, 4J040HB36
, 4J040HC04
, 4J040JA03
, 4J040JA05
, 4J040JA09
, 4J040JA13
, 4J040JB02
, 4J040KA03
, 4J040KA05
, 4J040KA16
, 4J040KA27
, 4J040KA32
, 4J040LA05
, 4J040MA10
, 4J040NA16
, 4J040NA19
, 4J040NA20
引用特許:
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