特許

J-GLOBAL ID：201003001312015067

照明装置及び照明器具

発明者： 久安 武志 ,  大澤 滋 ,  田中 敏也
出願人/特許権者： 東芝ライテック株式会社
代理人 (1件)： 櫻木 信義
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2008-303794
公開番号（公開出願番号）：特開2010-129414
出願日： 2008年11月28日
公開日（公表日）： 2010年06月10日
要約：

【課題】発光素子を点灯する点灯装置から発生する熱を効果的に放熱して信頼性を高めることが可能な照明装置および照明器具を提供する。【解決手段】発光素子11と;一端部に発光素子を配設する支持部12fを形成し、他端部に収納凹部12cを形成した熱伝導性を有する部材からなる本体12と;発光素子の点灯装置Bを構成する電子部品13a、13bが実装され、本体の収納凹部に配設される回路基板13と;回路基板と本体の収納凹部との間に介在するように設けられ、収納凹部に連通する開口部14bが部分的に形成された絶縁ケース14と;絶縁ケースの開口部を介して回路基板と本体の収納凹部の表面とを熱的に連結する熱伝導部材15と;を具備する照明装置10を構成とする。【選択図】 図1

請求項（抜粋）：

発光素子と; 一端部に発光素子を配設する支持部を形成し、他端部に収納凹部を形成した熱伝導性を有する部材からなる本体と; 発光素子の点灯装置を構成する電子部品が実装され、本体の収納凹部に配設される回路基板と; 回路基板と本体の収納凹部との間に介在するように設けられ、収納凹部に連通する開口部が部分的に形成された絶縁ケースと; 絶縁ケースの開口部を介して回路基板と本体の収納凹部の表面とを熱的に連結する熱伝導部材と; を具備していることを特徴とする照明装置。

IPC (4件)：

F21V 29/00 ,  F21S 2/00 ,  F21V 23/00 ,  H01L 33/48

FI (5件)：

F21V29/00 111 ,  F21S2/00 211 ,  F21V23/00 150 ,  F21V23/00 190 ,  H01L33/00 N

Fターム (19件)：

3K014AA01 ,  3K014DA05 ,  3K014LA01 ,  3K014LB04 ,  3K243MA01 ,  5F041AA33 ,  5F041DA14 ,  5F041DA19 ,  5F041DA20 ,  5F041DA33 ,  5F041DA35 ,  5F041DA82 ,  5F041DB07 ,  5F041DC22 ,  5F041DC65 ,  5F041DC66 ,  5F041DC82 ,  5F041DC84 ,  5F041FF11

引用特許：

出願人引用 (4件)

• LED電球
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-051708   出願人：三菱電機照明株式会社
• 照明装置及び照明器具
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2005-187762   出願人：東芝ライテック株式会社
• ランプ
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2005-273759   出願人：東芝ライテック株式会社
• 電球形蛍光ランプおよび照明器具
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2006-259756   出願人：東芝ライテック株式会社