光学パッケージ素子、表示装置、および電子機器

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (4件)：藤島洋一郎 , 三反崎泰司 , 長谷部政男 , 田名網孝昭
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2008-238849
公開番号（公開出願番号）：特開2010-073841
出願日： 2008年09月18日
公開日（公表日）： 2010年04月02日
要約：

【課題】配線等の導電性部材においての外光反射を防止することが可能でこれによって光学特性の向上を図ることが可能な光学パッケージ素子を提供することを目的とする。【解決手段】発光素子(光学機能素子)3r,3g,3bが光透過性のパッケージ樹脂5に埋め込まれ、さらにパッケージ樹脂5gに埋め込まれた発光素子(光学機能素子)3r,3g,3bに対して走査配線(導電性部材)7が接続された構成の光学パッケージ素子1aに関する。発光素子(光学機能素子)3r,3g,3bは、発光面(光学的機能面)3Aを備えている。また、パッケージ樹脂5は、発光面(光学的機能面)3Aと対向する面を光透過面5Aとしている。そして特に、走査配線(導電性部材)7において光透過面5Aに向かう面上に、遮光層9を設けたことを特徴としている。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

光学的機能面を有する光学機能素子と、前記光学機能素子を埋め込み、当該光学機能素子における光学的機能面と対向する面を光透過面とした光透過性のパッケージ樹脂と、前記パッケージ樹脂に埋め込まれた前記光学機能素子に対して接続された導電性部材と、前記導電性部材において前記光透過面に向かう面上に設けられた遮光層とを備えた光学パッケージ素子。

IPC (4件)：

H01L 33/48 , H01L 23/28 , H01L 23/29 , H01L 23/31

FI (3件)：

H01L33/00 N , H01L23/28 D , H01L23/30 E

Fターム (12件)：

4M109AA01 , 4M109EE12 , 4M109EE13 , 4M109GA01 , 5F041AA06 , 5F041DA14 , 5F041DA20 , 5F041DA43 , 5F041DA82 , 5F041DA83 , 5F041DB08 , 5F041FF06

引用特許：

出願人引用 (1件)

発光ダイオード搭載基板、発光ダイオードバックライト、発光ダイオード照明装置、発光ダイオードディスプレイおよび電子機器
公報種別：公開公報出願番号：特願2006-167481 出願人：ソニー株式会社

審査官引用 (9件)

光半導体装置および電子機器
公報種別：公開公報出願番号：特願2005-218810 出願人：シャープ株式会社
光半導体装置およびその製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願2003-160893 出願人：三洋電機株式会社, 関東三洋セミコンダクターズ株式会社
半導体複合装置、LEDヘッド、及び画像形成装置
公報種別：公開公報出願番号：特願2006-121844 出願人：株式会社沖データ, 株式会社沖デジタルイメージング

全件表示

前のページに戻る