特許

J-GLOBAL ID：201003002755302987

半田付け用真空加熱装置

発明者： 今井 智仁 ,  鳥居 幹広 ,  綿瀬 孝則 ,  稲次 宣利 ,  栗原 通安 ,  佐倉 伸和 ,  倉谷 光高 ,  平下 利彦 ,  若子 昇 ,  木寺 隆幸 ,  小島 新太郎
出願人/特許権者： 株式会社デンソー
代理人 (5件)： 青木 篤 ,  鶴田 準一 ,  島田 哲郎 ,  大橋 康史 ,  篠崎 正海
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2008-302886
公開番号（公開出願番号）：特開2010-125486
出願日： 2008年11月27日
公開日（公表日）： 2010年06月10日
要約：

【課題】真空室内に配置された被加熱物を効率良く加熱する半田付け用真空加熱装置を提供する。【解決手段】被接合部材(3)が半田(2)を介在して設置された被加熱物(1)を加熱するために、真空室内に配置された半田付け用真空加熱装置であって、前記被加熱物(1)にヒータ加熱面がそれぞれ接触する複数のヒータ(32)と、前記複数のヒータ(32)をそれぞれ収容する複数のヒータ受け(33)と、前記被加熱物(1)に対して前記複数のヒータ受け(33)をそれぞれ独立して弾性体(50)で押圧して、前記ヒータ加熱面を密着させるフローティング機構と、前記フローティング機構が設けられた支持台(34、35、36)と、前記ヒータ受け(33)から前記被加熱物(1)が受ける押圧力を受圧する受圧部(31)を具備することを特徴とする。【選択図】図4

請求項（抜粋）：

被接合部材(3)が半田(2)を介在して設置された被加熱物(1)を加熱するために、真空室内に配置された半田付け用真空加熱装置であって、 前記被加熱物(1)にヒータ加熱面がそれぞれ接触する複数のヒータ(32)と、前記複数のヒータ(32)をそれぞれ収容する複数のヒータ受け(33)と、前記被加熱物(1)に対して前記複数のヒータ受け(33)をそれぞれ独立して弾性体(50)で押圧して、前記ヒータ加熱面を密着させるフローティング機構と、前記フローティング機構が設けられた支持台(34、35、36)と、前記ヒータ受け(33)から前記被加熱物(1)が受ける押圧力を受圧する受圧部(31)とを具備する半田付け用真空加熱装置。

IPC (3件)：

B23K 3/04 ,  H05K 3/34 ,  B23K 31/02

FI (4件)：

B23K3/04 B ,  H05K3/34 507M ,  B23K3/04 Y ,  B23K31/02 310C

Fターム (4件)：

5E319AB05 ,  5E319CC47 ,  5E319CC60 ,  5E319GG15

引用特許：

出願人引用 (4件)

• 特公平6-93440号公報
  
• インクジェットプリントヘッドの均一加圧接合方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-149352   出願人：日立工機株式会社
• 特開平2-079495
  
• 特開昭57-020441
  

審査官引用 (3件)

• インクジェットプリントヘッドの均一加圧接合方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-149352   出願人：日立工機株式会社
• 特開平2-079495
  
• 特開昭57-020441