特許

J-GLOBAL ID：201003003440833514

電子デバイス

発明者： 林 恵一郎 ,  釜森 均 ,  奥 定夫 ,  藤田 宏之
出願人/特許権者： セイコーインスツル株式会社
代理人 (1件)： 鈴木 光彌
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2009-180271
公開番号（公開出願番号）：特開2010-157682
出願日： 2009年08月03日
公開日（公表日）： 2010年07月15日
要約：

【課題】密閉性及び温度サイクルに対する信頼性を向上させた電子デバイスを提供する。【解決手段】表面2a及び裏面2bを有するガラス基材2と、ガラス基材2の表面2aに実装された電子部品4と、ガラス基材2の裏面2bからガラス基材2の表面2aに貫通するリードフレームLFとを備え、このリードフレームLFは、ガラス基材2の裏面2bに接合して裏面電極3a、3bを構成するとともに、屈曲部が裏面2bから表面2aに貫通してその先端部が露出する貫通電極9a、9bを構成するようにした。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

表面及び裏面を有するガラス基材と、前記ガラス基材の表面に実装された電子部品と、前記ガラス基材の裏面から前記ガラス基材の表面に貫通するリードフレームとを備え、 前記リードフレームは、前記ガラス基材の裏面に接合して裏面電極を構成するとともに、屈曲部が前記裏面から前記表面に貫通してその先端部が露出する貫通電極を構成し、 前記電子部品は、前記リードフレームの前記先端部に電気的に接続するように実装された電子デバイス。

IPC (1件)：

H01L 33/62

FI (1件)：

H01L33/00 440

Fターム (7件)：

5F041AA43 ,  5F041DA07 ,  5F041DA19 ,  5F041DA34 ,  5F041DA39 ,  5F041DA43 ,  5F041DB09