特許

J-GLOBAL ID：201003003814167157

発光装置用の放熱モジュールおよびそれを有する発光ダイオード装置

発明者： 林育鋒
出願人/特許権者： 億光電子工業股▲ふん▼有限公司
代理人 (3件)： 中村 承平 ,  木村 満 ,  森川 泰司
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2010-010856
公開番号（公開出願番号）：特開2010-206179
出願日： 2010年01月21日
公開日（公表日）： 2010年09月16日
要約：

【課題】均一の放熱能力を有する薄型の発光ダイオード装置を提供する。【解決手段】発光ダイオード装置は、複合基板および当該複合基板に設けられる発光ダイオードを含む。複合基板は、炭素繊維の方向に急速に熱を伝導することが可能な第1の炭素繊維複合材層を含み、それにより発光ダイオード・モジュールから発生する熱は、急速に放熱されうる。【選択図】なし

請求項（抜粋）：

第1の炭素繊維複合材層を含む複合基板と、 該複合基板に設けられるLED素子と を有するLED装置。

IPC (1件)：

H01L 33/64

FI (1件)：

H01L33/00 450

Fターム (7件)：

5F041AA33 ,  5F041DA07 ,  5F041DA12 ,  5F041DA20 ,  5F041DB09 ,  5F041EE11 ,  5F041FF11