特許

J-GLOBAL ID：201003004373537880

薄膜超電導線材および超電導ケーブル導体

発明者： 種子田 賢宏 ,  永石 竜起
出願人/特許権者： 住友電気工業株式会社 ,  財団法人国際超電導産業技術研究センター
代理人 (7件)： 深見 久郎 ,  森田 俊雄 ,  仲村 義平 ,  堀井 豊 ,  野田 久登 ,  酒井 將行 ,  荒川 伸夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2009-057870
公開番号（公開出願番号）：特開2010-212134
出願日： 2009年03月11日
公開日（公表日）： 2010年09月24日
要約：

【課題】曲げ特性の劣化を抑制することが可能な、銅めっき薄膜が形成された薄膜超電導線材および当該薄膜超電導線材を有する超電導ケーブル導体を提供する。【解決手段】基板1と、基板1の一方の主表面上に形成された中間層3と、中間層3の、基板1と対向する主表面と反対側の主表面上に形成された超電導層5とを含む積層構造20を備える薄膜超電導線材10であり、積層構造20の外周を覆う銅めっき薄膜9をさらに備えており、銅めっき薄膜9の内部の残留応力が圧縮応力になっている。積層構造20には銀スパッタ層6を備えていてもよいし、銅めっき薄膜9と積層構造20との間に、積層構造20の外周を覆う銀被覆層7をさらに備えていてもよい。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

基板と、 前記基板の一方の主表面上に形成された中間層と、 前記中間層の、前記基板と対向する主表面と反対側の主表面上に形成された超電導層とを含む積層構造を備える薄膜超電導線材であり、 前記積層構造の外周を覆う銅めっき薄膜をさらに備えており、 前記銅めっき薄膜の内部の残留応力が圧縮応力になっている、薄膜超電導線材。

IPC (3件)：

H01B 12/06 ,  H01B 12/04 ,  C23C 14/34

FI (3件)：

H01B12/06 ,  H01B12/04 ,  C23C14/34 N

Fターム (21件)：

4K029AA02 ,  4K029AA25 ,  4K029BA04 ,  4K029BA43 ,  4K029BB02 ,  4K029BC04 ,  4K029CA05 ,  4K029DC34 ,  4K029DC35 ,  4K029GA03 ,  5G321AA02 ,  5G321AA04 ,  5G321BA01 ,  5G321BA03 ,  5G321CA08 ,  5G321CA24 ,  5G321CA27 ,  5G321CA41 ,  5G321CA55 ,  5G321DB35 ,  5G321DB37