特許
J-GLOBAL ID：201003005267803135
ESD保護素子の製造方法
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
西澤 均
公報種別：再公表公報
出願番号（国際出願番号）：JP2008060016
公開番号（公開出願番号）：WO2009-001649
出願日： 2008年05月30日
公開日（公表日）： 2008年12月31日
要約：
微細な導電性粒子が樹脂中に均一に分散されたESD吸収部を備え、低い電圧で動作し、かつ、動作の安定性に優れたESD保護素子を効率よく製造することを可能にする。 基板1上の一対の電極3a,3b間に形成された、樹脂中に導電性粒子を存在させてなるESD吸収部6を備えたESD保護素子10の製造工程で、ESD吸収部6を形成するにあたって、基板1上に金属膜を成膜し、金属膜を熱処理して凝集させることにより、基板1上に導電性粒子5を形成した後、基板上に一対の電極を形成する前に、または、基板上に一対の電極を形成した後に、導電性粒子上に樹脂4を供給して、導電性粒子5を樹脂4により覆う。 基板上に前記導電性粒子を形成するにあたって、 導電性粒子を基板上に島状に形成することにより、基板上に導電性粒子を2次元的に分布させる。
請求項（抜粋）：
基板上に所定の間隔をおいて形成された一対の電極と、該一対の電極間に形成された、樹脂中に導電性粒子を存在させてなるESD吸収部とを備えたESD保護素子の製造方法であって、
前記ESD吸収部を形成するプロセスが、
前記基板上に金属膜を成膜する工程と、
前記金属膜を熱処理し、前記金属膜を凝集させることにより、前記基板上に導電性粒子を形成する工程と、
前記基板上に前記一対の電極を形成する前に、または、前記基板上に前記一対の電極を形成した後に、前記導電性粒子上に樹脂を供給して、前記導電性粒子を前記樹脂により覆う工程と
を備えていることを特徴とするESD保護素子の製造方法。
IPC (2件)：
FI (2件)：
Fターム (3件)：
5E034EA08
, 5E034EB01
, 5E034EB10
