特許
J-GLOBAL ID：201003007516807033
フレキシブル素子の製造方法及びフレキシブル表示装置の製造方法
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
須田 正義
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願2009-544806
公開番号（公開出願番号）：特表2010-516021
出願日： 2008年01月08日
公開日（公表日）： 2010年05月13日
要約：
本発明は、金属膜分離方法及び有機発光ダイオードに関し、基板上に剥離層を形成する段階と、前記剥離層上に金属膜を形成する段階と、前記金属膜上に絶縁層を形成する段階と、前記絶縁層上に被剥離層を形成する段階と、被剥離層上にプラスチックを接合する段階と、基板と剥離層の間の界面を分離してフレキシブル素子を製造する段階と、を含むフレキシブル素子の製造方法及びフレキシブル表示装置の製造方法を提供する。このような本発明は、ガラス基板を使う既存の工程設備をそのまま利用することができるので、製造単価を抑えることができる。また、プラスチック基板ではなく、工程温度の制約のないガラス基板を使うので、優れた性能の電気素子を製造することができる。また、プラスチック基板ではなく、熱的、化学的安全性が優秀なガラス基板を使うので、基板の変形が少ないため、基板整列のような工程を制御しやすい。 【選択図】図1
請求項（抜粋）：
母体基板上に剥離層を形成する段階と、
前記剥離層上に金属膜を形成する段階と、
前記金属膜上に絶縁層を形成する段階と、
前記絶縁膜上に半導体素子層を形成する段階と、
前記半導体素子層にフレキシブル基板を接合させる段階と、
前記母体基板と前記剥離層を界面分離させて前記母体基板をとり除く段階と、
を含むフレキシブル素子の製造方法。
IPC (5件)：
H05B 33/10
, H01L 51/50
, H05B 33/02
, H01L 51/05
, H01L 27/28
H05B33/10
, H05B33/14 A
, H05B33/02
, H01L29/28 100A
, H01L29/28 500
3K107AA01
, 3K107BB01
, 3K107CC24
, 3K107CC45
, 3K107DD15
, 3K107DD16
, 3K107DD17
, 3K107DD18
, 3K107FF15
, 3K107GG28
