特許

J-GLOBAL ID：201003007530095615

電子部品パッケージ及びその製造方法

発明者： 和賀 聡 ,  森田 澄人 ,  上村 秀樹 ,  山谷 昌也 ,  桜井 勝
出願人/特許権者： アルプス電気株式会社
代理人 (4件)： 青木 宏義 ,  天田 昌行 ,  岡田 喜雅 ,  溝口 勉
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2009-131680
公開番号（公開出願番号）：特開2010-278368
出願日： 2009年06月01日
公開日（公表日）： 2010年12月09日
要約：

【課題】易発塵性基板を用いても清浄度の高い雰囲気内で発塵を抑えることができる電子部品パッケージ及びその製造方法を提供すること。【解決手段】本発明の電子部品パッケージは、一対の主面及び端面を有する回路基板1と、前記回路基板1の一方の主面上に実装された容量型湿度センサと、前記易発塵性基板の端面以外の前記一方の主面上において前記容量型湿度センサを封止する封止樹脂2と、前記回路基板1の少なくとも前記端面を覆う端面保護層8と、を具備することを特徴とする。【選択図】図2

請求項（抜粋）：

一対の主面及び端面を有する易発塵性基板と、前記易発塵性基板の一方の主面上に実装された電子部品と、前記易発塵性基板の端面以外の前記一方の主面上において前記電子部品を封止する封止樹脂と、前記易発塵性基板の少なくとも前記端面を覆う端面保護層と、を具備することを特徴とする電子部品パッケージ。

IPC (6件)：

H01L 23/28 ,  H01L 21/56 ,  H01L 25/00 ,  G01N 27/02 ,  G01N 27/04 ,  G01N 27/22

FI (6件)：

H01L23/28 J ,  H01L21/56 R ,  H01L25/00 B ,  G01N27/02 A ,  G01N27/04 B ,  G01N27/22 A

Fターム (16件)：

2G060AB02 ,  2G060KA04 ,  4M109AA01 ,  4M109BA04 ,  4M109CA21 ,  4M109DA06 ,  4M109EA02 ,  4M109ED04 ,  4M109ED06 ,  4M109EE20 ,  5F061AA01 ,  5F061BA04 ,  5F061CA21 ,  5F061CB04 ,  5F061CB13 ,  5F061FA06