特許

J-GLOBAL ID：201003008192858795

電子部品製造方法、電子部品、及び、冶具

発明者： 小川 健太
出願人/特許権者： NECエレクトロニクス株式会社
代理人 (3件)： 速水 進治 ,  野本 可奈 ,  天城 聡
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2009-190482
公開番号（公開出願番号）：特開2010-074153
出願日： 2009年08月19日
公開日（公表日）： 2010年04月02日
要約：

【課題】配線基板と他の電子部品が接続不良を起こし、歩留まりが低くなる事を抑制する。【解決手段】第1の配線基板100上にバンプ形成材料を載置する工程と、前記バンプ形成材料を溶融し第1の配線基板100にバンプ200を形成する工程と、前記形成されたバンプ200に冶具を押し付けて、バンプ200の先端202を含む所定領域を占めるパンプ先端部に一部がかかる凹部220を形成する工程と、を含む電子部品の製造方法を提供する。【選択図】図2

請求項（抜粋）：

第1の配線基板上にバンプ形成材料を載置する工程と、 前記バンプ形成材料を溶融し前記第1の配線基板にバンプを形成する工程と、 前記形成されたバンプに冶具を押し付けて、前記バンプの先端を含む所定領域を占めるパンプ先端部に一部がかかる凹部を形成する工程と、 を含むことを特徴とする電子部品製造方法。

IPC (2件)：

H05K 3/34 ,  H01L 23/12

FI (2件)：

H05K3/34 501D ,  H01L23/12 501Z

Fターム (5件)：

5E319AA03 ,  5E319AB05 ,  5E319BB04 ,  5E319CC33 ,  5E319GG20