特許
J-GLOBAL ID：201003009743733090
導電性樹脂組成物からなる成形品
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
三原 秀子
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2009-049203
公開番号（公開出願番号）：特開2010-202751
出願日： 2009年03月03日
公開日（公表日）： 2010年09月16日
要約：
【課題】本発明の目的は、半導電性領域内に、成形品の表面抵抗率と帯電圧半減衰時間を制御することで、成形品表面から発生するスパーク電流を抑制し、加えて成形品の樹脂表面から導電性炭素材料が脱落することを抑制し、更には寸法安定性、流動性、外観等にも優れた、半導体関連部材に適した導電性樹脂組成物からなる成形品を提供することにある。【解決手段】即ち本発明は、芳香族ポリカーボネート樹脂55〜75重量%(A成分)およびポリエチレンテレフタレート樹脂25〜45重量%(B成分)からなる樹脂成分100重量部に対し、導電性炭素材料(C成分)を1〜20重量部含有する導電性樹脂組成物からなる成形品であって、該成形品が下記(1)および(2)を満たすハードディスク関連部品およびその工程内容器、ICチップトレイ、ウェハー搬送容器、ガラスコンテナ並びに自動車外装部品よりなる群より選ばれる成形品であることを特徴とする導電性樹脂組成物からなる成形品である。 (1) 表面抵抗率が105〜1012Ω/sqである。 (2) 10kVを印加したときの半減衰時間が10秒以下である。【選択図】なし
請求項（抜粋）：
芳香族ポリカーボネート樹脂55〜75重量%(A成分)およびポリエチレンテレフタレート樹脂25〜45重量%(B成分)からなる樹脂成分100重量部に対し、導電性炭素材料(C成分)を1〜20重量部含有する導電性樹脂組成物からなる成形品であって、該成形品が下記(1)および(2)を満たす、ハードディスク関連部品、その工程内容器、ICチップトレイ、ウェハー搬送容器、ガラスコンテナ、及び自動車外装部品よりなる群より選ばれる成形品であることを特徴とする導電性樹脂組成物からなる成形品。
(1) 表面抵抗率が105〜1012Ω/sqである。
(2) 10kVを印加したときの半減衰時間が10秒以下である。
IPC (4件)：
C08L 69/00
, C08L 67/02
, C08K 3/04
, C08J 5/00
C08L69/00
, C08L67/02
, C08K3/04
, C08J5/00
4F071AA27
, 4F071AA46
, 4F071AA50
, 4F071AB03
, 4F071AB29
, 4F071AC11
, 4F071AC15
, 4F071AD01
, 4F071AD05
, 4F071AD07
, 4F071AE05
, 4F071AE15
, 4F071AF37
, 4F071AF38
, 4F071AH05
, 4F071AH07
, 4F071AH12
, 4F071BA01
, 4F071BB05
, 4F071BC04
, 4J002BD153
, 4J002CF062
, 4J002CG011
, 4J002DA016
, 4J002DA036
, 4J002DL007
, 4J002EJ028
, 4J002EJ038
, 4J002EJ048
, 4J002EV068
, 4J002EW068
, 4J002EW118
, 4J002FA017
, 4J002FA047
, 4J002FA056
, 4J002FD078
, 4J002FD116
, 4J002GG01
, 4J002GN00
, 4J002GS00
, 5G301DA18
, 5G301DA34
, 5G301DA42
, 5G301DA53
, 5G301DD05
, 5G301DE01
