特許
J-GLOBAL ID：201003010195853233
金属製リード端子付きセラミックパッケージ
発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2009-040634
公開番号（公開出願番号）：特開2010-199195
出願日： 2009年02月24日
公開日（公表日）： 2010年09月09日
要約：
【課題】激しい振動を伴う稼動体に組み込まれた場合の装置に用いることができ、金属製リード端子とセラミック基体との取り付け部や、リード端子そのものに亀裂や破壊が発生するするのを防止できる金属製リード端子付きセラミックパッケージを提供する。【解決手段】セラミック基体11の表面に金属製リード端子12を有する金属製リード端子付きセラミックパッケージ10において、金属製リード端子12のセラミック基体11からの突出部の途中の幅方向側面に切り欠き部18を有し、切り欠き部18とセラミック基体11との間の幅方向を把持する支持体20の中点位置から切り欠き部18の中点位置までの距離を0.2〜0.35mm有すると共に、金属製リード端子12が支持体20の端面位置から屈曲を備えながら切り欠き部18で厚さ方向に折り曲げられる。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
セラミック基体の表面にリードフレームからなる金属製リード端子をろう付け接合して有する金属製リード端子付きセラミックパッケージにおいて、
前記金属製リード端子の前記セラミック基体からの突出部の途中の前記幅方向側面に切り欠き部を有し、該切り欠き部と前記セラミック基体との間の前記幅方向を把持する支持体の中点位置から前記切り欠き部の中点位置までの距離を0.2〜0.35mm有すると共に、前記金属製リード端子が前記支持体の端面位置から屈曲を備えながら前記切り欠き部で前記厚さ方向に折り曲げられることを特徴とする金属製リード端子付きセラミックパッケージ。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01L23/04 E
, H01L23/08 C
