特許

J-GLOBAL ID：201003010760337996

板状物の研削方法

発明者： 長澤 唯人
出願人/特許権者： 株式会社ディスコ
代理人 (2件)： 松本 昂 ,  伊藤 憲二
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2009-000986
公開番号（公開出願番号）：特開2010-161117
出願日： 2009年01月06日
公開日（公表日）： 2010年07月22日
要約：

【課題】 デバイスの歩留まりを下げることのないサファイア、SiC、ガラス等の堅硬材から形成された板状物の研削方法を提供することである。【解決手段】 表面に格子状に形成された切削予定ラインによって区画された領域にそれぞれデバイスが形成された板状物の裏面を所定の厚みへ研削する板状物の研削方法であって、板状物の表面に保護テープを貼着する保護テープ貼着工程と、板状物に対して透過性を有するレーザビームを1本以上の前記切削予定ラインに沿って照射して該切削予定ラインに沿った改質層を形成する改質層形成工程と、該改質層形成工程実施後、板状物の裏面を研削する研削工程と、を具備したことを特徴とする。【選択図】図4

請求項（抜粋）：

表面に格子状に形成された切削予定ラインによって区画された領域にそれぞれデバイスが形成された板状物の裏面を所定の厚みへ研削する板状物の研削方法であって、 板状物の表面に保護テープを貼着する保護テープ貼着工程と、 板状物に対して透過性を有するレーザビームを1本以上の前記切削予定ラインに沿って照射して該切削予定ラインに沿った改質層を形成する改質層形成工程と、 該改質層形成工程実施後、板状物の裏面を研削する研削工程と、 を具備したことを特徴とする板状物の研削方法。

IPC (3件)：

H01L 21/301 ,  B23K 26/38 ,  H01L 21/304

FI (7件)：

H01L21/78 Q ,  B23K26/38 320 ,  H01L21/304 631 ,  H01L21/304 622W ,  H01L21/304 622J ,  H01L21/78 B ,  H01L21/78 M

Fターム (3件)：

4E068AE01 ,  4E068AJ01 ,  4E068DB11

引用特許：

審査官引用 (2件)

• ウエーハの加工方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2004-183824   出願人：株式会社ディスコ
• ウェーハ加工方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2006-058331   出願人：株式会社東京精密