特許
J-GLOBAL ID：201003011756914764
積層金属板及びこれを備えた空気調和装置、並びに積層金属板の製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (3件)：
小谷 悦司
, 小谷 昌崇
, 玉串 幸久
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2009-065750
公開番号（公開出願番号）：特開2010-216752
出願日： 2009年03月18日
公開日（公表日）： 2010年09月30日
要約：
【課題】接合時間を短縮するとともに十分な接合強度を得ることができる積層金属板及びその製造方法を提供する。【解決手段】底板(積層金属板)13は内部に冷媒通路11を有している。この底板13は、下方側に凹む第1溝部19とこの第1溝部19の周縁に沿って設けられて上方側に凹む第1凹部21とを有する下側金属板15と、この下側金属板15の上方側に積層され、下側金属板15の第1溝部19に対向する位置に上方側に凹み、第1溝部19とともに冷媒通路11を構成する第2溝部23を有する上側金属板17と、を備えている。下側金属板15は、第1凹部21と第1溝部19との間において、第1溝部19の周縁に沿って上側金属板17と溶接されている。【選択図】図5
請求項（抜粋）：
内部に流体通路(11)を有する積層金属板であって、
厚み方向の一方側に凹む第1溝部(19)と、この第1溝部(19)の周縁に沿って設けられ、前記厚み方向の一方側または他方側に凹む凹部(21)とを有する第1金属板(15)と、
この第1金属板(15)の前記厚み方向の他方側に積層され、前記第1金属板(15)の第1溝部(19)に対向する位置に前記厚み方向の他方側に凹み、前記第1溝部(19)とともに前記流体通路(11)を構成する第2溝部(23)を有する第2金属板(17)と、を備え、
前記第1金属板(15)は、前記凹部(21)と前記第1溝部(19)との間において、前記第1溝部(19)の周縁に沿って前記第2金属板(17)と溶接されている、積層金属板。
IPC (2件)：
FI (2件)：
Fターム (2件)：
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