特許
J-GLOBAL ID:201003012272634070
形体欠陥検出装置および帳票加工装置
発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (5件):
金山 聡
, 深町 圭子
, 伊藤 英生
, 藤枡 裕実
, 後藤 直樹
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2008-301872
公開番号(公開出願番号):特開2010-127730
出願日: 2008年11月27日
公開日(公表日): 2010年06月10日
要約:
【課題】折られた帳票の1枚だけに存在する形体欠陥を検出することが可能で、帳票の幅が異なるときでも検出器の配置を調整し直す必要性がない形体欠陥検出装置の提供。【解決手段】帳票加工装置のシーリング加工部への直前の帳票搬送経路において、帳票の上面に接近し帳票の全幅を通過する光路となるようにレーザー光線を投光するレーザー光線投光手段と、光路を通過した後のレーザー光線を検出しレーザー光線検出信号を出力するレーザー光線受光手段と、レーザー光線検出信号に基づいて形体欠陥の有無を判定する形体欠陥判定手段とを具備する。【選択図】 図1
請求項(抜粋):
帳票の折り合わせ面どうしを接着するシーリング加工部への直前の帳票搬送経路において、前記帳票の上面に接近し前記帳票の全幅を通過する光路となるようにレーザー光線を投光するレーザー光線投光手段と、
前記光路を通過した後のレーザー光線を検出しレーザー光線検出信号を出力するレーザー光線受光手段と、
前記レーザー光線検出信号に基づいて形体欠陥の有無を判定する形体欠陥判定手段と、
を具備することを特徴とする形体欠陥検出装置。
IPC (1件):
FI (1件):
Fターム (7件):
2G051AA34
, 2G051AB02
, 2G051AB10
, 2G051BA10
, 2G051CA03
, 2G051CB02
, 2G051DA06
引用特許:
出願人引用 (1件)
審査官引用 (3件)
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封筒型チラシ生産方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願2002-203068
出願人:株式会社ウイル・コーポレーション, 株式会社宇野製作所
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特開昭53-085486
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損紙処理装置及び損紙処理方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願2006-058814
出願人:独立行政法人国立印刷局
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