特許
J-GLOBAL ID:201003013665019340
光モジュール及び光伝送方法
発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (3件):
机 昌彦
, 木村 明隆
, 浅井 俊雄
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2008-231693
公開番号(公開出願番号):特開2010-067731
出願日: 2008年09月10日
公開日(公表日): 2010年03月25日
要約:
【課題】光の入出力のための伝送路の取り付けが可能で、高速な信号の入出力に適し、放熱性及び実装信頼性に優れた、光モジュール、実装用基板、光伝送装置、及び光伝送方法を提供する。【解決手段】光モジュールは、第1の面及び第1の面の裏面である第2の面を備え、光を透過する光透過部が形成された光素子実装基板と、第1の面に実装され、前記光透過部を介して第1の面から第2の面への方向に放射光を発光する発光素子又は前記光透過部を介して第2の面から第1の面への方向に入射する入射光を受光する受光素子である光素子と、第1の面を除く面に備えられた端子と、光素子を含む、第1の面に実装された部品の電極と端子を接続する配線と、第2の面から外部へ進行する放射光又は外部から第2の面へ入射する入射光を伝送する光伝送媒体が接続される媒体接続部を備える。【選択図】 図1
請求項(抜粋):
第1の面及び前記第1の面の裏面である第2の面を備え、光を透過する光透過部が形成された光素子実装基板と、
前記第1の面に実装され、前記光透過部を介して前記第1の面から前記第2の面への方向に放射光を発光する発光素子又は前記光透過部を介して前記第2の面から前記第1の面への方向に入射する入射光を受光する受光素子である光素子と、
前記第1の面を除く面に備えられた端子と、
前記光素子を含む、前記第1の面に実装された部品の電極と前記端子を接続する配線と、
前記第2の面から外部へ進行する前記放射光又は外部から前記第2の面へ入射する前記入射光を伝送する光伝送媒体が接続される媒体接続部
を備えることを特徴とする光モジュール。
IPC (3件):
H01S 5/022
, H01L 31/02
, G02B 6/42
FI (3件):
H01S5/022
, H01L31/02 B
, G02B6/42
Fターム (26件):
2H137AB05
, 2H137AB06
, 2H137AB09
, 2H137AC04
, 2H137AC12
, 2H137BA01
, 2H137BB02
, 2H137BB12
, 2H137BC07
, 2H137BC51
, 2H137CD33
, 2H137HA05
, 2H137HA13
, 5F088BA16
, 5F088JA03
, 5F088JA14
, 5F088JA20
, 5F173MC12
, 5F173MC24
, 5F173MD07
, 5F173MD63
, 5F173ME12
, 5F173ME22
, 5F173ME23
, 5F173ME32
, 5F173ME76
引用特許:
出願人引用 (2件)
-
光モジュール
公報種別:公開公報
出願番号:特願2006-211181
出願人:日本電気株式会社
-
半導体発光素子アセンブリ
公報種別:公開公報
出願番号:特願2006-206293
出願人:シャープ株式会社, シャープ新潟電子工業株式会社
審査官引用 (4件)