特許

J-GLOBAL ID：201003014152583432

熱拡散部材を備える電子機器、熱拡散部材を備える電子機器の製法及び熱拡散部材

発明者： 山本 晃
出願人/特許権者： 日本電気株式会社
代理人 (3件)： 机 昌彦 ,  木村 明隆 ,  浅井 俊雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2009-096505
公開番号（公開出願番号）：特開2010-251386
出願日： 2009年04月10日
公開日（公表日）： 2010年11月04日
要約：

【課題】発熱部品等から生じた熱を筺体外面から均一ないし効率的に熱拡散することを可能とする熱拡散部材を備える電子機器、熱拡散部材を備える電子機器の製法及び熱拡散部材を提供する。【解決手段】本発明の電子機器は、発熱部品3の熱を筺体1に放熱する熱拡散部材5を備える電子機器であって、前記熱拡散部材5は、熱拡散層51と部分的な断熱層52とからなり、厚みを略均一に形成し、前記熱拡散部材5の部分的な断熱層52を有する側を前記筺体1の内壁面に熱的に結合し、前記熱拡散部材5の熱拡散層を有する側を前記発熱部品3と熱的に結合した構成を備える(図1(a))。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

発熱部品の熱を筺体に放熱する熱拡散部材を備える電子機器であって、 前記熱拡散部材は、熱拡散層と部分的な断熱層とからなり、厚みを略均一に形成し、前記熱拡散部材の部分的な断熱層を有する側を前記筺体の内壁面に熱的に結合し、前記熱拡散部材の熱拡散層を有する側を前記発熱部品と熱的に結合したことを特徴とする電子機器。

IPC (2件)：

H05K 7/20 ,  H01L 23/36

FI (3件)：

H05K7/20 F ,  H01L23/36 D ,  H01L23/36 Z

Fターム (11件)：

5E322AA03 ,  5E322CA05 ,  5E322FA04 ,  5F136BC03 ,  5F136BC05 ,  5F136BC06 ,  5F136BC07 ,  5F136EA01 ,  5F136EA38 ,  5F136EA40 ,  5F136EA66