特許

J-GLOBAL ID：201003014289902195

発光装置の製造方法および発光装置

発明者： 伏見 宏司
出願人/特許権者： シーアイ化成株式会社
代理人 (4件)： 福田 賢三 ,  福田 伸一 ,  福田 武通 ,  加藤 恭介
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2008-224512
公開番号（公開出願番号）：特開2010-062240
出願日： 2008年09月02日
公開日（公表日）： 2010年03月18日
要約：

【課題】本発明は、発光ダイオード(LED)をパッケージに取り付ける際に、ハンダ接合するための加熱を迅速に行なっても、ハンダの飛散によるショート事故がなく、生産性を向上できるとともに、反射効率の高い発光装置の製造方法および発光装置に関するものである。【解決手段】本発明の発光装置の製造方法は、パッケージ電極の一方と前記上下電極型発光ダイオードの下部電極との間、前記パッケージ電極の他方と前記金属導電部材の一方との間、および前記上下電極型発光ダイオードの上部部分電極と前記金属導電部材の他方との間、にそれぞれハンダペーストが載置される。少なくとも前記上下電極型発光ダイオードの上面における発光部分および電極部分は、無機系コート剤を噴霧して、前記無機系コート膜によって覆う。前記上下電極型発光ダイオードおよび金属導電部材が配置されたパッケージは、前記各部に載置されたハンダペーストのハンダ粒子を溶融するために加熱し、その後、冷却することによりハンダ接合を終了する。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

少なくとも2つのパッケージ電極が設けられたパッケージを用い、前記パッケージ電極の一方に上下電極型発光ダイオードを載置し、金属導電部材とハンダによって接合する発光装置の製造方法において、 前記パッケージ電極の他方と前記金属導電部材の一方との間、および前記上下電極型発光ダイオードの上部部分電極と前記金属導電部材の他方との間、の少なくとも2ヶ所にハンダペーストを設ける工程と、 前記上下電極型発光ダイオードを設置したパッケージ内部に無機系コート剤を噴霧し、少なくとも前記上下電極型発光ダイオードの上面に無機系コート膜を形成する工程と、 前記上下電極型発光ダイオードを設置したパッケージを加熱し、ハンダペーストのハンダ粒子を溶融した後、冷却することによりハンダ接合を行う工程と、 から少なくともなることを特徴とする発光装置の製造方法。

IPC (1件)：

H01L 33/48

FI (1件)：

H01L33/00 N

Fターム (10件)：

5F041AA25 ,  5F041AA44 ,  5F041DA03 ,  5F041DA08 ,  5F041DA12 ,  5F041DA19 ,  5F041DA36 ,  5F041DA46 ,  5F041DA72 ,  5F041DB09

引用特許：

出願人引用 (3件)

• 特許第3785820号公報
  
• 特許第3369089号公報
  
• 特許第3490906号公報