特許
J-GLOBAL ID:201003014787046425
電気機器の分解方法
発明者:
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出願人/特許権者:
代理人 (2件):
稲田 弘明
, 渡部 温
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2009-082294
公開番号(公開出願番号):特開2010-087464
出願日: 2009年03月30日
公開日(公表日): 2010年04月15日
要約:
【課題】部品を基板から容易に分離する電気機器の分解方法及び分解装置を提供する。【解決手段】被接合部材よりも低い融点を有する接合材料によって基板上に固定された部品を基板から分離する電気機器の分解方法を、基板及び基板上に固定された部品を接合材料の融点以上の温度を有する過熱蒸気に曝して接合材料を溶融させ、部品を基板から分離するようにする。【選択図】図1
請求項(抜粋):
融点以上に加熱することによって溶融する接合材料によって基板上に固定された部品を前記基板から分離する電気機器の分解方法であって、
前記接合材料を過熱蒸気を用いて加熱することを特徴とする電気機器の分解方法。
IPC (2件):
FI (3件):
H05K3/34 510
, B09B3/00 Z
, B09B3/00 303Z
Fターム (10件):
4D004AA22
, 4D004AA24
, 4D004BA05
, 4D004CA02
, 4D004CA29
, 4D004CC03
, 5E319CC22
, 5E319CD57
, 5E319CD60
, 5E319GG15
引用特許: