特許
J-GLOBAL ID：201003015588218060

発光素子搭載用パッケージの製造方法

発明者：
手塚 将志

手塚 将志 について


出願人/特許権者：
株式会社住友金属エレクトロデバイス

株式会社住友金属エレクトロデバイス について


代理人 (1件)： 井上 浩
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2008-291571
公開番号（公開出願番号）：特開2010-118560
出願日： 2008年11月13日
公開日（公表日）： 2010年05月27日
要約：
【課題】紫外光又は近紫外光を波長変換材である蛍光体を用いて可視光線に変換する発光素収納用パッケージにおいて、高品質で、高出力で、高耐久性を有する発光素収納用パッケージを効率よく生産する方法を提供する。【解決手段】発光素子を搭載するための配線基板10上に、リフレクタ本体2と枠体4とを備えたリフレクタ1を有する発光素子搭載用パッケージ19の製造方法であって、白色セラミックス原料からリフレクタ本体2を製造する第1の工程と、この第1の工程の後に、リフレクタ本体2の外側面を囲うように混合体21により複数の枠体4を一体に形成する第2の工程と、この第2の工程の後に、一体に形成された複数の枠体4を分割して個片化したリフレクタ1を製造する第3の工程と、この第3工程の後に、リフレクタを配線基板上に搭載する第4の工程を有することを特徴とする発光素子搭載用パッケージの製造方法による。【選択図】図5
請求項（抜粋）：
発光素子を搭載するための配線基板上に、白色セラミックスからなり前記発光素子を囲繞するリフレクタ本体と、このリフレクタ本体の外側面に一体に周設され,合成樹脂とこの合成樹脂の熱膨張係数よりも小さい熱膨張係数を有する粉体材料との混合体からなる枠体とを具備するリフレクタを備えた発光素子搭載用パッケージの製造方法であって、 白色セラミックス原料に有機質バインダーを混合した後、粒状体にし、この粒状体を用いてその厚み部分に貫通孔を有するセラミック成形体を作製し、このセラミック成形体を焼成してリフレクタ本体を製造する第1の工程と、 この第1の工程の後に、前記リフレクタ本体を樹脂モールド金型に固定して、前記リフレクタ本体の外側面を囲うように前記混合体を充填して複数の枠体を一体に形成する第2の工程と、 この第2の工程の後に、前記一体に形成された複数の枠体を分割して個片化した前記リフレクタを製造する第3の工程と、 この第3工程の後に、前記リフレクタを前記配線基板上に搭載する第4の工程を有することを特徴とする発光素子搭載用パッケージの製造方法。
IPC (1件)：
H01L 33/48
FI (1件)：
H01L33/00 N
Fターム (13件)：
5F041AA42 ,  5F041AA44 ,  5F041DA12 ,  5F041DA13 ,  5F041DA20 ,  5F041DA41 ,  5F041DA74 ,  5F041DA92 ,  5F041EE17 ,  5F041EE23 ,  5F041EE24 ,  5F041EE25 ,  5F041FF11
引用特許：
出願人引用 (4件)
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